bga x ray machine
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Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Unicomp SME, SMT, carte PCB, l'électronique, machine d'inspection de X Ray NDT de Semicon pour BGA, QFN, vide de soudure de LED, liaison de fil Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petit bâti en métal, module de ...
Carte PCB X Ray Machine 90kV d'AX8200max avec la fonction d'incliner ±60° pour l'effet d'inspection
90 kV machine à rayons X SMT à tube fermé sans entretien Unicomp AX8200MAX pour la mesure des vides de soudure LED BGA Champs d'application de la machine à rayons X SMT Unicomp AX8200MAX BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semiconducteur, industrie des batteries, coulée de petits métaux, module de connecteur ...
Mesure en différé d'AX8200Max SMT SME X Ray Machine Auto Mapping
AX8200Max en différé SMT SME X Ray Machine Auto Mapping Measurement Rayon X en différé d'Unicomp AX8200Max avec l'automatique-cartographie et la mesure pour le vide de soudure de BGA QFN LED Spécifications de machine de SMT X Ray Résumé de système Empreinte de pas 1280 (W)×1500 (D)×1705 (H) millim...
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment
Contrôle de la qualité de la puce IC avec l'équipement d'inspection à rayons X Unicomp AX7900 Description de la machine à rayons X IC AX7900 : Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
L'électronique fermée X Ray Machine AX8200B 100kv de tube pour l'inspection d'alignement
Digital AX8200B en temps réel X Ray Machine pour l'inspection intérieure d'alignement de couche de peu de perceuse de noyau de diamant Applications : BGA, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur, Industrie de batterie, petit bâti en métal, Module de connecteur électronique, Composants aérospatiaux, ...
Inspection programmable de commande numérique par ordinateur d'AX8200B Unicomp X Ray Machine pour la batterie au lithium cylindrique
Machine de rayon X d'AX8200B pour l'inspection programmable cylindrique de commande numérique par ordinateur de batterie au lithium avec la mesure automatique Caractéristiques : ●Tube à rayon X de 100KV 5μm, intensificateur d'image avec la caméra CCD méga de 2 pixels.●Les contrôles de mouvement ...
AX8200max électronique machine à rayons X avec 6 axes 360 degrés de rotation facultatif
Unicomp AX8200Max Système d'inspection par rayons X à microfocus pour les semi-conducteurs Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil. Poids de la machine 1 400 kg Énergie AC ...
L'électronique X Ray Machine 1.0kW de l'algorithme FPD pour la soudure de ré-écoulement de LED
Unicomp a nouvellement libéré la machine de rayon X d'AX8200max avec l'algorithme tranchant de logiciel pour le solde de ré-écoulement de SMT BGA CSP QFN LED Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, ...
