bga x ray machine
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L'électronique X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 de CSP SMT pour SMT PCBA BGA QFN
Rayon X fermé de tube d'Unicomp 2D AX8500 110kV pour SMT PCBA BGA QFN soudant la mesure nulle Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50/60Hz Taille de ...
Système souple de machine de l'électronique X Ray à C.A. 110-220V pour la puce à protubérance, ÉPI
Machine de l'électronique X Ray pour BGA, CSP, LED, puce à protubérance, semi-conducteur NOTRE SERVICE 1. Votre enquête sera répondue en 12 heures. 2. Fabrication originale aux clients, avec le prix concurrentiel. 3. Nous fournissons une garantie d'an, formation libre et assistance technologique de ...
machine de rayon X fermée libre de SMT de tube du maintanence 90kV Unicomp AX8200MAX pour la mesure de soudure de vides de BGA LED
Machine à rayons X SMT à tube fermé sans entretien 90kV Unicomp AX8200MAX pour la mesure des vides de soudure BGA LED SspécificationDe la machine à rayons X CMS Unicomp AX8200MAX Résumé du système Empreinte 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Poids de la machine 1400 kilogrammes Source de courant CA 110~220V, ...
CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus a fermé le tube AX8500
FPD de haute résolution avec le système fermé de rayon X du tube AX8500 de microfocus d'Unicomp pour la bulle intérieure de LED et l'essai nul Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de systèmeEmpreinte de pas1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètrePoids de machine1600 kilogrammesAlimentation ...
Rapport optique Unicomp AX8500 de l'électronique X Ray Machine FPD 1000X de SMT BGA
Unicomp AX8500 X Ray avec le détecteur de FPD et le rapport optique 1000X pour vérifier la question de qualité de composants de semi-conducteur Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes ...
La machine à rayons X Unicomp AX9100max 130kV 65W pour le BGA
La machine à rayons X Unicomp AX9100max 130kV 65W pour le BGA La machine à rayons X Unicomp AX9100max est conçue pour l'inspection IGBT et largement utilisée dans diverses industries, y compris BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteurs, industrie des batteries,Coulée de métaux ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Machine de rayon X de microfocus d'Unicomp AX8200MAX 5um pour l'inspection de soudure des véhicules à moteur de défauts de SME PCBA BGA QFN CSP
Machine à rayons X microfocus Unicomp AX8200MAX 5um pour l'inspection des défauts de soudure PCBA BGA QFN CSP automobile EMS SspécificationDe Unicomp AX8200MAX Résumé du système Empreinte 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Poids de la machine 1400 kilogrammes Source de courant CA 110~220V, 50/60Hz Taille d...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 pour CSP SME BGA
Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Article Définition Spécifications Paramètres système Taille 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm Poids 1900kg Pouvoir 220AC/50Hz Consommation d'énergie 1,6 kW Tube à rayons X Taper Fermé ...
