Système souple de machine de l'électronique X Ray à C.A. 110-220V pour la puce à protubérance, ÉPI

Machine de l'électronique X Ray pour BGA, CSP, LED, puce à protubérance, semi-conducteur

NOTRE SERVICE

1. Votre enquête sera répondue en 12 heures.

2. Fabrication originale aux clients, avec le prix concurrentiel.

3. Nous fournissons une garantie d'an, formation libre et assistance technologique de vie entière.

4. Nous pouvons arranger l'expédition par avion, DHL, Fedex, UPS, et par la mer, etc. pour vous,

et te donnera le cheminement NON après expédition.

5. Équipe bien entraînée et professionnelle de service après-vente pour vous soutenir.

6. Le manuel empaquettera avec la machine. Il te montrera comment utiliser la machine point par point.

7. Des articles sont seulement embarqués après que le paiement soit reçu.

La machine AX-8200 est conçue pour fournir la représentation de haute résolution de rayon X principalement pour l'industrie électronique. Ce système souple est efficace pour beaucoup d'applications dans le processus de fabrication de carte PCB. Ceci inclut BGA, CSP, QFN, puce à protubérance, ÉPI et l'éventail de composants de SMT. L'AX-8200 est un outil de support puissant pour le développement de processus, la surveillance de processus et l'amélioration de l'opération de reprise. Soutenu par une interface du logiciel puissante et facile à utiliser, l'AX-8200 est capable d'adresser de petites et de large volume conditions d'usine. (Contactez-nous pour des détails)

Application :

1. PUCE DE BGA/CSP/FLIPS :
La transition, vide, s'ouvre, Expcessive/insuffisant
 

2.QFN : La transition, vide, s'ouvre, enregistrement
 

composants 3.SMT standard :
QFP, IVROGNE, SOIC, puces, connecteurs, d'autres
 

4.Semiconductor :
le fil en esclavage, meurent attache NULLE, MOULE, VIDE
 

panneau 5.Multi-layer (MLB) :
L'enregistrement intérieur de couche, pile de PROTECTION, aveugle/a enterré des vias

Procédures d'essais complètement automatiques de BGA

1. Un clic de souris simple programmant sans besoin d'intervention d'opérateur sur la boîte de composant détecte chaque BGA automatiquement.

2. L'essai automatique de BGA, vérifient exactement le pont, la soudure, le soudage à froid et le rapport nul de BGA.

3. Résultats d'essai qu'on peut répéter d'essai automatique de BGA à régulation de processus

4. Les résultats d'essai seront affichés sur l'écran et peuvent être produits pour exceler pour faciliter l'examen et l'archivage

AX8200.pdf