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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

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Microfocus X Ray Source (11)

Certificat

Examens de client

Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

—— Selvam N

Vous êtes de bons et fiables mercis de fournisseur encore

—— M. MERLIN Euphemia

Le retour que nous avons obtenu à partir de l'unité nous avons achetée est jusqu'ici très bon. Le client est heureux.

—— M. Nicholas

De service professionnel d'équipe un logiciel gratuit toute la vie améliorant le support technique opportun

—— Mme Rein

Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

—— M. Okan

Appel et visites programmés Installation, élimination des imperfections et services formation sur place

—— Mme Yulia

Travail gentil sur la machine de rayon X !

—— Qusaay Albayati

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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Image Grand : Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	UNICOMP
Certification:	CE, FDA
Numéro de modèle:	AX9100 max
Documents:	AX9100MAX-Dual screen.pdf

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1 ensemble
Prix:	can negotiate
Détails d'emballage:	Bois d'Unicomp.
Délai de livraison:	15 jours
Conditions de paiement:	LC, T/T
Capacité d'approvisionnement:	100set/montrh

Contact

Description de produit détaillée

Moniteur:	Écran HD 27"	Système d'exploitation:	Windows10 64 bits
Disque dur:	1TB	BÉLIER:	16g
Modèle de processeur:	I7
Mettre en évidence:	Unicomp AX9100max X-ray inspection system , Flip-Chip BGA X-ray machine , FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:

BGA/CSP/Flip Chip packaging
LED & optoelectronic components
Fuse & diode manufacturing
PCB & semiconductor assembly
Battery production
Small metal castings
Electronic connector modules & cables
Photovoltaic (PV) cell inspection

Application Fields

Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Functions and Features

Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Inspection Image

Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine

Technical Parameters and Specifications

Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Dimensions and Appearance

Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Produit Tag:

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

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	Adresse usine:Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen

	Bureau de vente:Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen

	+86-755-8527-1589

	marketing@unicomp.cn

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