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Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT

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Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT

Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT

Image Grand :  Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Unicomp
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8200MAX
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 PCS
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 jours de travail
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 PCs par mois
Description de produit détaillée
Tension de tube: 0~90kV (réglable) Type de tube: Scellé
Taille de tache de foyer: 5μm Détecteur: Détecteur à panneau plat (FPD)
Poids de emballage: 1520 kilogrammes Alimentation d'énergie: C.A. 110/220V, 50/60Hz
Puissance: 2,0 kilowatts Sécurité de rayon X: <1>
Surligner:

L'électronique X Ray Machine de carte PCB de SME

,

L'électronique X Ray Machine de SME

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Équipement d'inspection de QFN NDT

Unicomp SME, SMT, carte PCB, l'électronique, machine d'inspection de X Ray NDT de Semicon pour BGA, QFN, vide de soudure de LED, liaison de fil

Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petit bâti en métal, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque, etc.

 

 

Champs d'application de X Ray Machine AX8200Max

 

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SMT/PCBA
Inspection
Semi-conducteur
Inspection
Batteries au lithium
Inspection
Inspection de LED Photovoltaïque
Inspection

 

 

Fonctions et caractéristiques

 

Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT 5

 

 

Paramètres et caractéristiques techniques de X Ray Machine AX8200Max

 

Résumé de système
 Empreinte de pas  1280 (W)×1500 (D)×1700 (H) millimètre
 Poids de machine  1370 kilogrammes
 Alimentation d'énergie  C.A. 110/220V, 50/60Hz
 Taille de emballage de contreplaqué  1750 (W)×1920 (D)×2000 (H) millimètre
 Poids de emballage  1520 kilogrammes
 Puissance  2,0 kilowatts
Tube à rayon X
 Type de tube  Scellé
 Max. Power  8W
 Tension  0~90kV (réglable)
 Taille de tache de foyer  5μm
Système de représentation
 Détecteur  Détecteur à panneau plat (FPD)
 Taille de pixel  85μm
 Région efficace de détection  130*130mm
 Débits d'images  20fps
 Pixel Matrix  1536*1536
 Rapport optique de système  600X
Logiciel
 Automatique-mesure  Vides de soudure de BGA Automatique-mesurant et données de soutien/sortie graphique
 Outils de mesure multiples  Distance de mesure de soutien, angle, diamètre, polygone, taux remplissant de PTH, etc.
 Mode de commande numérique par ordinateur  Inspection programmable de commande numérique par ordinateur, opération et convivial faciles
 Affichage en temps réel  En temps réel montrant les données fonctionnantes de la tension, du courant, de l'angle, de la date, etc.
 Navigation  Système de positionnement commode de point de cible
Système de contrôle de mouvement
 Contrôle de mouvement  Manette, clavier numérique, panneau de &Touch de souris
 Région de chargement maximale/poids  610*610mm/10kg
 Max. Inspection Area  550*550mm
 Vues obliques  Maximum 60°
 Manipulateur  6-axis avec X/Y/Z1/Z2/T1/T2
PC industriel
 Moniteur  24' “affichage interactif d'affichage à cristaux liquides de contact de FHD
 Système OS  Windows 10 64bit
 Disque dur  1TB
 RAM  8GB
 Modèle d'unité centrale de traitement  Processeur d'Intel i7
D'autres caractéristiques
 Porte ouverte  Glissement électrique
 Sécurité de rayon X  <1>
 Gestion d'autorité  Système d'Access Magnagement d'empreinte digitale, et accès de mot de passe de soutien.
 Opération de sécurité  Couplage électromagnétique, voyant d'alarme et moniteur en temps réel de fuite de Radioation

 

* les caractéristiques sont sujettes au changement sans préavis, toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant de système.

 

 

Images de rayon X

 

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Dimensions et aspect

 

Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT 7

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

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