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AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment

Propriétés de base
Lieu d'origine: CHINE
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 jeu
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Contrôle de la qualité de la puce IC avec l'équipement d'inspection à rayons X Unicomp AX7900 Description de la machine à rayons X IC AX7900 : Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine à rayons X unicomp à puce IC

,

équipement d'inspection à rayons X 0.8KW

,

équipement d'inspection à rayons X détecteur FPD

Name: Machine d'inspection à rayons X Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, Électronique, CSP, LED, Flip Chip, Semi-conducteur
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industrie électronique
Size: 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0.8KW
Description du produit

Contrôle de la qualité de la puce IC avec l'équipement d'inspection à rayons X Unicomp AX7900
 
 
Description de la machine à rayons X IC AX7900 :
 

Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option).Mouvement de l'axe Z pour tube à rayons X et FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système pratique de positionnement du point cible.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
 
 
CARACTÉRISTIQUES de la machine à rayons X IC AX7900 :
 

  • Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.
  • Poste de travail multifonctionnel, mouvement multi-axes XY.Mouvement "Arc" ± 60 ° (option).
  • Les commandes de mouvement incluent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).
  • Système de traitement d'image DXI multifonction.
  • Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
  • Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
  • Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.

 


APPLICATION de la machine à rayons X IC AX7900 :

 

  • LED, SMT, BGA, CSP, inspection de puce retournée.
  • Semi-conducteur, composants d'emballage, industrie de la batterie.
  • Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
  • Moulage sous pression en aluminium, moulage de plastique.
  • Céramique, Autres industries spéciales

 

Spécifications techniques de AX7900

Article Définition Spécifications
Paramètres système Taille 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
Lester 1000kg
Du pouvoir 220AC/50Hz
Consommation d'énergie 0.8kW
Tube à rayons X Taper Fermé
Max. Tension 80kV/90kV
Maximum d'énergie 12W/8W
Taille du spot 5μm/15μm
Système à rayons X Intensificateur FPD
Moniteur LCD 22''
Grossissement du système 160X/360X
Région de détection Taille de chargement max. 440 mm x 400 mm
Zone d'inspection max. 420 mm x 380 mm
Fuite de rayons X <1μSv/h

 
Images d'inspection de la machine à rayons X IC AX7900 :
AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Quality Check X Ray Inspection Equipment 0

Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
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4 étoiles
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3 étoiles
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2 étoiles
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1 étoile
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Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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