Carte PCB X Ray Machine

Semi-conducteurs électroniques
May 12, 2022
Category Connection: Unicomp X Ray
Brief: Découvrez la machine d'inspection à rayons X pour clips LED IC AX7900, une machine à rayons X pour l'électronique numérique de haute précision conçue pour l'inspection détaillée des PCB. Dotée d'un tube à rayons X 90KV 5μm et d'un détecteur FPD, cette machine offre un mouvement multi-axes, un traitement d'image avancé et une zone de chargement maximale de 420 mm x 420 mm. Idéal pour les industries LED, SMT, BGA et semi-conducteurs.
Related Product Features:
  • 90KV 5μm X-ray tube with FPD detector for high-resolution imaging.
  • Multi-function workstation with X-Y multi-axis movement and ±60° tilt motion (optional).
  • Z axis movement for x-ray tube & FPD to adjust magnification and field of view.
  • Multi-function DXI image processing system for enhanced image analysis.
  • X/Y programming function for automated multiple image inspection routines.
  • Max loading area of 420mm x 420mm and detection area of 380mm x 380mm.
  • ~300X system magnification for detailed inspection of electronic components.
  • BGA void/area auto-measurement with report generation for quality control.
FAQ:
  • Quelles industries peuvent bénéficier de la machine d'inspection à rayons X AX7900 ?
    L'AX7900 est idéal pour l'inspection des LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, l'emballage des semi-conducteurs, l'industrie des batteries, les composants électroniques, les pièces automobiles, l'industrie photovoltaïque, le moulage sous pression de l'aluminium, le moulage du plastique, la céramique et d'autres industries spéciales.
  • Quelle est la taille de chargement maximale de l’appareil à rayons X AX7900 ?
    L'AX7900 a une taille de chargement maximale de 420 mm x 420 mm et une zone d'inspection maximale de 380 mm x 380 mm, ce qui le rend adapté à une large gamme de composants électroniques.
  • L'AX7900 prend-il en charge les routines d'inspection automatisées ?
    Oui, l'AX7900 dispose d'une fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images et d'une mesure automatique des vides/zones BGA avec génération de rapports, permettant un contrôle qualité efficace et automatisé.