industrial x ray systems
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Unicomp UNX6030N Food X Ray Steel Detector Machine Inspectez les objets étrangers comme l'acier, la céramique, la pierre, les os, le verre
Unicomp UNX6030N machine de détection d'acier à rayons X pour les aliments inspecter les objets étrangers comme l'acier, la céramique, la pierre, les os, le verre Application du produit L'UNX6030-N est utilisé pour détecter les contaminants sous forme de matières étrangères dans les petits ...
90KV Micron Focus Spot Size Tube Machine à rayons X Unicomp Modèle mis à niveau AX7900 Avec deux ordinateurs pour vérifier la qualité du téléphone portable
Machine à rayons X à 90KV à micron de focalisation pour vérifier la qualité des téléphones cellulaires Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il a de larges applications couvrant BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconducteur, Fabrication de batteries, coulée de petits métaux, ...
Unicomp AX7900 Machine à rayons X 2D 2.5D de haute spécification pour l'inspection des téléphones cellulaires et la vérification des fissures
Plaques électroniques de haute spécification 2D et 2,5D machine à rayons X Unicomp AX7900 pour l'inspection de la qualité des téléphones portables usagés et la vérification des fissures Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il est largement utilisé dans divers domaines, y compris BGA, CSP, ...
Zone de détection efficace 129x129 mm Équipement d'inspection par rayons X pour rasoir électrique 1280x1220x1615 mm
Équipement d'inspection par rayons X pour rasoir électrique Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il trouve une large application dans de nombreux domaines, y compris BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteurs, fabrication de batteries, coulée de métaux à petite ...
Mise à niveau vers le détecteur à panneau plat équipement d'inspection par rayons X FPD pour IC avec matrice de pixels 1536 * 1536 mm
Équipement d'inspection par rayons X pour IC Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il a des applications étendues dans divers domaines tels que BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, production de batteries, coulée de métal miniature, assemblages de connecteurs ...
Système de tomodensitométrie industrielle UNCT3200 320kV Unicomp pour l'inspection non destructive des aubes de turbine
Unicomp UNCT3200 Système de tomodensitométrie 3D haute résolution 450KV Tomodensitométrie de précision pour l'inspection de la porosité des aubes de turbine Spécifications clés Attribut Valeur Tension maximale du tube 320kV Puissance continue 800W/1800W Taille du foyer (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Équipement à haute densité Unicomp 225KV général de détecteur de la faille X Ray en métal
Équipement à haute densité général Unicomp de détecteur de la faille X Ray en métal 225KV (NDT) de essai non destructif est une part importante de gestion de la qualité industrielle. Beaucoup de normes de (DR) de radiographie de Digital comme la demande d'EN-17636 ou de NADCAP un archivage de grande ...
