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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

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Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
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Examens de client
Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

—— Selvam N

Vous êtes de bons et fiables mercis de fournisseur encore

—— M. MERLIN Euphemia

Le retour que nous avons obtenu à partir de l'unité nous avons achetée est jusqu'ici très bon. Le client est heureux.

—— M. Nicholas

De service professionnel d'équipe un logiciel gratuit toute la vie améliorant le support technique opportun

—— Mme Rein

Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

—— M. Okan

Appel et visites programmés Installation, élimination des imperfections et services formation sur place

—— Mme Yulia

Travail gentil sur la machine de rayon X !

—— Qusaay Albayati

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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Image Grand :  Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9100 max
Documents: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Bois d'Unicomp.
Délai de livraison: 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100set/montrh
Contact
Description de produit détaillée
Tension: 130kV Contrôle des mouvements: Souris, clavier et double joystick
Max. Zone de chargement: Φ620[mm] Max. Zone d'inspection: 450*600[mm]
Inclinaison et rotation: Faites pivoter le bras oscillant jusqu'à 60° Tableau: Rotation du plan 360°
Mettre en évidence:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Produit Tag:

x ray equipment,

electronics x ray system,

electronic inspection equipment

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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Adresse usine:Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen
Bureau de vente:Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen
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