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Qualité Vérification en temps réel de qualité d'UNC160 NDT X Ray Machine For Aluminum Casting Usine

Vérification en temps réel de qualité d'UNC160 NDT X Ray Machine For Aluminum Casting

Machine en temps réel de X Ray de NDT UNC160 pour la vérification de qualité de moulage d'aluminium de volant Paramètres de système Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Poids d'équipement 3.5T Puissance 6KW Pénétration maximum (AL/FE) 100mm/20mm Chaîne de détection Φ500*800mm Poids de charge 50kg ...

Qualité Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment Non Destructive Testing pour les isolateurs électriques Usine

Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment Non Destructive Testing pour les isolateurs électriques

Machines de rayon X d'Unicomp NDT Unicomp UNC160 pour l'essai non destructif d'isolateurs électriques Paramètres de système Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Poids d'équipement 3.5T Puissance 6KW Pénétration maximum (AL/FE) 100mm/20mm Chaîne de détection Φ500*800mm Poids de charge 50kg ...

Qualité Équipement de radiographie du Cabinet UNC160 NDT X Ray d'Unicomp pour des défauts de bâti de disque de frein Usine

Équipement de radiographie du Cabinet UNC160 NDT X Ray d'Unicomp pour des défauts de bâti de disque de frein

Unicomp Cabinet UNC160 NDT Équipement de radiographie à rayons X pour les défauts de moulage des disques de frein Spécifications techniques de l'UNC160 Paramètres système Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) Poids de l'équipement 3.5T Du pouvoir 6KW Pénétration maximale(AL/FE) 100mm/20mm Portée de ...

Qualité CX3000 l'électronique bobine à bobine X Ray Machine 0.5kW pour CSP LED Flip Chip Usine

CX3000 l'électronique bobine à bobine X Ray Machine 0.5kW pour CSP LED Flip Chip

Génération toute neuve de CX3000 avec la fonction bobine à bobine la rendant plus concurrentielle Spécifications de machine de rayon X de bureau Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimètre Poids 300kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 0.5kW Tube à rayon X ...

Qualité Machine numérique à rayons X en temps réel AX7900 pour l'inspection des défauts internes du condensateur Usine

Machine numérique à rayons X en temps réel AX7900 pour l'inspection des défauts internes du condensateur

Détection de la qualité du harnais de fil AX7900 Électronique Équipement à rayons X Unicomp Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il est largement utilisé pour le BGA, le CSP, le Flip Chip, le LED, le fusible, la diode, le PCB, les semi-conducteurs, l'industrie des batteries, la coulée de ...

Qualité Équipement d'inspection aux rayons X pour câble à tube scellé de 5 μm Usine

Équipement d'inspection aux rayons X pour câble à tube scellé de 5 μm

Équipement d'inspection par rayons X pour câbles Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil. Poids de la machine 1250 kg Énergie AC 110 à 220 V, 50/60 Hz Taille des emballages ...

Qualité Équipement d'inspection par rayons X réglable de 0 à 90 kV pour les tubes, poids d'emballage 1500 kg inclus Usine

Équipement d'inspection par rayons X réglable de 0 à 90 kV pour les tubes, poids d'emballage 1500 kg inclus

Équipement d'inspection par rayons X pour commutateur Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil. Poids de la machine 1250 kg Énergie AC 110 à 220 V, 50/60 Hz Taille des ...

Qualité Équipement d'inspection par rayons X de tubes scellés pour PCBA Voltage réglable de 0 à 90 kV Usine

Équipement d'inspection par rayons X de tubes scellés pour PCBA Voltage réglable de 0 à 90 kV

Équipement d'inspection par rayons X pour PCBA Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être le même que le nombre de points de contact. Poids de la machine 1 400 kg Énergie AC 110 à 220 V, 50/60 Hz Taille des emballages en ...

Qualité Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Usine

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...