x ray metal inspection
"
Système de rayons X Unicomp AX8200max avec plusieurs instruments de mesure
Unicomp AX8200Max Système d'inspection par rayons X à microfocus pour les semi-conducteurs Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil. Poids de la machine 1 400 kg Énergie AC ...
AX8200max électronique machine à rayons X avec 6 axes 360 degrés de rotation facultatif
Unicomp AX8200Max Système d'inspection par rayons X à microfocus pour les semi-conducteurs Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil. Poids de la machine 1 400 kg Énergie AC ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Marchandise de sécurité alimentaire de système de rayon X d'équipement de détection de matières étrangères d'Unicomp
Marchandise de sécurité alimentaire d'équipement de détection de matières étrangères de rayon X d'Unicomp Application : Inspection de sécurité alimentaire (applicable à tout le genre de viande, de fruit, d'inspection végétale etc. pour la particule en métal, de frite, en céramique en verre, en ...
NDT Unicomp X Ray Systems UNC160-C-L X Ray Testing Of Castings 160KV
Les systèmes UNC160-C-L de rayon X de NDT Unicomp inspection de tuyau de moulages mécanique sous pression Caractéristiques : * l'exécution de la détection de repérage automatique * identification automatique de détection de défaut * l'inscription d'identification des produits sans réserve * CORRECT ...
Bâtis examinant la machine d'essai violente de NDT de SMT SME X Ray Machine 225KV
Bâtis examinant l'inspection violente de qualité de machine en métal X Ray en Turquie Caractéristiques : Radiographiez l'armoire protégée se conforme aux règlements internationaux les plus stricts pour les dispositifs entièrement protégés de rayonnement. L'armoire est complètement d'un seul bloc. ...
