electronics x ray system
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Équipement d'inspection par rayons X de tubes scellés pour PCBA Voltage réglable de 0 à 90 kV
Équipement d'inspection par rayons X pour PCBA Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être le même que le nombre de points de contact. Poids de la machine 1 400 kg Énergie AC 110 à 220 V, 50/60 Hz Taille des emballages en ...
Équipement d'inspection par rayons X pour PCBA de taille de point de mise au point de 5 μm Capacité 1100 kg
Équipement d'inspection par rayons X pour PCBA Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il est largement utilisé dans de nombreuses industries, y compris BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconducteur, Fabrication de batteries, Casting de petits métaux, Modules de connecteurs ...
Mise à niveau vers le détecteur à panneau plat équipement d'inspection par rayons X FPD pour IC avec matrice de pixels 1536 * 1536 mm
Équipement d'inspection par rayons X pour IC Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il a des applications étendues dans divers domaines tels que BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteur, production de batteries, coulée de métal miniature, assemblages de connecteurs ...
Unicomp AX9100max Machine à rayons X 220AC 50Hz pour l'escalade en étain
Machine à rayons X Unicomp AX9100max pour l'escalade en étain La machine à rayons X Unicomp AX9100max est spécialement conçue pour les applications d'escalade en étain, offrant des capacités d'inspection avancées pour diverses industries. Champs d'application Largement utilisé pour: Le BGA, le CSP, ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Machine non destructive de l'essai X Ray de NDT
Laboratoires simplistes économiques de Sytem d'inspection de rayon X du contrat NDT L'UNC160S est le système le plus compact de la série d'UNC de technologie d'Unicomp. L'enveloppe généreuse de balayage peut manipuler les produits jusqu'à 25 cm dans la taille lui faisant un grand choix pour des ...
Équipement micro approuvé du foyer X Ray de la CE, solutions industrielles d'inspection de rayon X de NDT
solutions industrielles d'inspection de rayon X du Micro-foyer NDT en Indonésie Jordanie Radiographiez l'armoire protégée se conforme aux règlements internationaux les plus stricts pour les dispositifs entièrement protégés de rayonnement. L'armoire est complètement d'un seul bloc. Construit en acier ...
