bga x ray machine
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130kV Microfocus Unicomp X Ray AX9100 pour SMT LED BGA QFN vide la mesure
130kV Microfocus X Ray Inspection Machine Unicomp AX9100 pour SMT LED BGA QFN vide la mesure Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants électroniques, pièces d'auto, industrie photovoltaïque.●Moulage en ...
Véhicule allumant le mouvement d'inclinaison de l'équipement 60° d'inspection de X Ray avec la fonction de commande numérique par ordinateur
L'électronique BGA AX8200 de système d'inspection de rayon X d'Unicomp de semi-conducteur de SME La machine AX-8200 est conçue pour fournir la représentation de haute résolution de rayon X principalement pour l'industrie électronique. Ce système souple est efficace pour beaucoup d'applications dans ...
Système de détection des rayons X de qualité de la soudure pour lampe LED de véhicule
L'électronique BGA AX8200 de système d'inspection de rayon X d'Unicomp de semi-conducteur de SME La machine AX-8200 est conçue pour fournir la représentation de haute résolution de rayon X principalement pour l'industrie électronique. Ce système souple est efficace pour beaucoup d'applications dans ...
1.6kW Unicomp de programmation en différé X Ray AX9100 pour le connecteur
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Caractéristiques : ●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.●1000X rapport optique, ...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV avec le mouvement de 6 axes
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre Poids 1900kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 1...
Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA
Tomographie à rayons X 3D haute précision en ligne pour l'analyse de PCB et de BGA Système d'inspection à rayons X Unicomp LX9200 Équipement d'inspection à rayons X en ligne 3D de technologie Unicomp——LX9200 En tant que nouvelle génération d'équipements d'inspection en ligne LX9200 améliorés et ...
Unicomp LX9200 3D CT X Ray Machine de temographie calculée 130KV en ligne pour l'inspection PCB BGA
Unicomp haute qualité 130KV en ligne Unicomp LX9200 3D CT machine de temographie calculée par rayons X pour l'inspection PCB BGA Équipement d'inspection à rayons X en ligne 3D de technologie Unicomp——LX9200 En tant que nouvelle génération d'équipements d'inspection en ligne LX9200 améliorés et ...
Machine scellée AX8200max d'inspection de rayon X de carte PCB avec la haute performance
90 kV machine à rayons X SMT à tube fermé sans entretien Unicomp AX8200MAX pour la mesure des vides de soudure LED BGA Sla pécificationd'une capacité de charge de 100 kVA ou plus Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'importance des ...
Rayon X d'Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D pour le contrôle de soudure de qualité de SMT PCBA BGA IC de l'électronique
Rayon X d'Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D pour le contrôle de soudure de qualité de SMT PCBA BGA IC de l'électronique Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110...
