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Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA

Propriétés de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: LX9200
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1set
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Tomographie à rayons X 3D haute précision en ligne pour l'analyse de PCB et de BGA Système d'inspection à rayons X Unicomp LX9200 Équipement d'inspection à rayons X en ligne 3D de technologie Unicomp——LX9200 En tant que nouvelle génération d'équipements d'inspection en ligne LX9200 améliorés et ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Système d'inspection à rayons X en ligne

,

Unicomp X Ray pour l'analyse BGA

,

Unicomp X Ray pour l'analyse des PCB

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit

Tomographie à rayons X 3D haute précision en ligne pour l'analyse de PCB et de BGA Système d'inspection à rayons X Unicomp LX9200

 

Équipement d'inspection à rayons X en ligne 3D de technologie Unicomp——LX9200

En tant que nouvelle génération d'équipements d'inspection en ligne LX9200 améliorés et optimisés, il peut facilement répondre aux besoins d'inspection de produits multidirectionnels et multi-angles de différents utilisateurs.

 

Champ d'application

CMS/PCBA Type de paquet : BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Type de défaut : Vide, HIP, Insuffisant, Pont...
Semi-conducteur Type de colis : W/B, IC, F/C...
Type de défaut : vide, ouvert, court-circuit, balayage, boule de soudure...
Autres endroits Batterie, IGBT...

 

Fonctionnalités

 

  • Système d'inspection par rayons X en ligne 2D, 2,5D et 3D tout en un

  • Résolution multiple sélectionnée (max. 6 μm)

  • Générateur de rayons X micro-focus fermé 130KV

  • Image en temps réel avec HD FPD Detector

  • Système de liaison à 11 axes

  • Image CT circulaire à 360°

  • Système de suivi et de retravail des données intégré

 

Paramètres techniques et spécifications

Résumé du système
Empreinte 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm
Poids de la machine ≈3450kg
Source de courant 220AC/50Hz
Pouvoir 5,5kW
Fuite de rayons X < 0,5µSv/h
Système d'imagerie
Type de tube Fermé
Max.Tension 130kV
Détecteur FPD
Acquisition d'image 2D/2.5D/3D
Zone d'inspection
Max.Zone d'inspection (taille M) 255*330mm
Max.Zone d'inspection (taille L) 440*550mm
Zone d'inspection maximale (taille XL) 610*1200mm
Épaisseur PCBA 0.5~5mm
PCBA côté artisanat 5mm
Compensation de déformation PCBA ±2mm
Haut de liquidation 70mm
Dégagement Bas 40mm
* Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système.

 

Images d'inspection

Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA 0

Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
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4 étoiles
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3 étoiles
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2 étoiles
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1 étoile
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Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • S
    S*y
    Italy Nov 6.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    Very Clear.
    Révision de l'image
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