Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Nom: | L'électronique X Ray Machine | Application du projet: | SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur |
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Couverture de rayon X: | 48mm x 54mm | Fuite de rayon X: | < 1uSv=""> |
Le poids: | 300 kg ou plus | Consommation d'électricité: | 0.5kW |
Surligner: | Système de radiographie de bureau,Système à rayons X pour l'inspection des PCBA,Système de rayons X pour les applications SMT |
Une toute nouvelle génération de CX3000 avec fonction de bobine à bobine le rendant plus compétitif
Caractéristiques de la machine de radiographie de bureau
1. tube à rayons X de 5 μm à 100 kV;
2. FPD dynamique avec une haute résolution de 1000×1124;
3. équipé d'un dispositif rotatif à 360° pour éliminer l'ombre de PoP;
4. La zone de détection est facilement positionnée par un balancier externe;
5. Inspection et analyse des joints de soudure et de la structure interne des matériaux;
6- Haute sécurité avec soudage en plomb, verrouillage et bouton d'urgence.
Sla pécificationDesAppareil de radiographie de bureau
Nom de l'article | Définition | Spécifications |
Paramètres du système | Taille | Les mesures de sécurité doivent être prises en tenant compte de l'expérience acquise par les autorités compétentes. |
Le poids | 300 kg ou plus | |
Le pouvoir | 220 AC/50 Hz | |
Consommation d'électricité | 0.5 kW | |
Tubes à rayons X | Le type | Fermé |
Max.Tensions | 100 kV | |
Max. Puissance | 200 μA | |
Taille du point | 5 μm | |
Détecteur | Appareil de renforcement | FPD |
Couverture par rayons X | 48 mm x 54 mm | |
Résolution | 208 Lp/cm | |
Station de travail | Taille maximale du chargement | 200 mm x 200 mm |
Max.Zone de contrôle | 200 mm x 200 mm | |
Vue sous angle oblique | L'appareil doit être équipé d'un dispositif de réglage de l'intensité de la lumière. | |
Fuite de rayons X | Les émissions de dioxyde de carbone sont les suivantes: |
UneLe nombredeMachine à rayons X SMT
BGA, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteurs, industrie des batteries, coulée de petits métaux, module de connecteur électronique, composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque, autres industries spéciales.
Définition d'une capacité de traitement supérieure ou égale à 1000 W
L'inspection par rayons X est une méthode d'essai non destructive qui examine de nombreux types de composants fabriqués par la puissance de pénétration des rayons X pour vérifier les structures internes.
Ce système polyvalent est efficace pour de nombreuses applications dans le processus de fabrication de PCB.Cela inclut le BGALa technologie de l'information et de la communication est un outil de soutien puissant pour le développement des processus, la surveillance des processus et le raffinement des opérations de retraitement.Soutenu par une interface logicielle puissante et facile à utiliserLes rayons X peuvent répondre aux besoins des petites et grandes usines.
FAQ:
1Le colis est-il en sécurité pendant la livraison?
Tous les appareils d'inspection aux rayons X sont emballés dans un carton en bois massif standard.
2Vous avez la garantie, le service après vente?
Garantie gratuite d'un an pour les pièces de rechange, support technique à vie.
Nous avons une équipe professionnelle après-vente, si vous avez des questions, des vidéos d'assistants sont également fournies dans le service après-vente.
3Si nous venons à votre usine si vous fournirez une formation gratuite?
Oui, nous vous invitons chaleureusement à visiter notre usine, nous organiserons la formation gratuite pour vous.
Nos services
Personne à contacter: Mr. James Lee
Téléphone: +86-13502802495
Télécopieur: +86-755-2665-0296