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Machine micro de rayon d'Unicomp X de foyer de 5 Um AX7900 pour des composants d'IC ​​de Semicon

Propriétés de base
Lieu d'origine: CHINE
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 jeu
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Microfocus X-Ray Unicomp AX7900 5 µm pour tests de soudure de fils de composants semi-conducteurs IC Description de l'AX7900: Tube X-Ray 90KV 5 µm, détecteur FPD. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec inclinaison de ±60° (en option). Mouvement de l'axe Z pour le ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine à rayons X à microfocus de 5 um

,

Machines à rayons X Unicomp pour semi-conducteurs

,

Machine à rayons X AX7900 pour composants de circuits intégrés

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industrie électronique
Size: 1215(L)x1325(L)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Description du produit

Microfocus X-Ray Unicomp AX7900 5 µm pour tests de soudure de fils de composants semi-conducteurs IC




Description de l'AX7900:


Tube X-Ray 90KV 5 µm, détecteur FPD. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec inclinaison de ±60° (en option). Mouvement de l'axe Z pour le tube X-Ray et le FPD afin d'augmenter/diminuer le grossissement/champ de vision. Système de positionnement de point cible pratique. Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour des routines d'inspection d'images multiples. Zone de chargement max. 600 mm x 520 mm, zone de détection max. 505 x 440 mm, avec un grossissement géométrique d'environ 52X.



CARACTÉRISTIQUES de l'AX7900:


Tube X-Ray 90KV 5 µm, détecteur FPD.


Station de travail multifonction, mouvement multi-axes X-Y. Mouvement "Arc" de ±60° (en option).


Les commandes de mouvement comprennent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).


Système de traitement d'image DXI multifonction.


Fonction de programmation X/Y pour des routines d'inspection d'images multiples


Zone de chargement max. 600 mm x 520 mm, zone de détection max. 505 x 440 mm, avec un grossissement géométrique d'environ 52X.


Mesure automatique des vides/zones BGA plus génération de rapports.



APPLICATION de l'AX7900:


Inspection LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Industrie des semi-conducteurs, des composants d'emballage, des batteries.


Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.


Coulée sous pression d'aluminium, moulage plastique.


Céramiques, autres industries spéciales



Article Définition Spécifications
Paramètres du système Taille 1215(L)x1325(l)x1700(H)mm
Poids 1240kg
Alimentation 220AC/50Hz
Consommation électrique 0.8kW
Tube X-Ray Type Fermé
Tension max. 90kV
Puissance max. 8W
Taille du spot 5 µm
Système X-Ray Intensificateur FPD
Moniteur LCD 24 pouces
Grossissement géométrique 52X
Région de détection Taille de chargement max. 600mm x 520mm
Zone d'inspection max. 505mm x 440mm
Fuite de rayons X <1µSv/h



Images d'inspection de l'AX7900:

Machine micro de rayon d'Unicomp X de foyer de 5 Um AX7900 pour des composants d'IC ​​de Semicon

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