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Machine micro de rayon d'Unicomp X de foyer de 5 Um AX7900 pour des composants d'IC ​​de Semicon

Propriétés de base
Lieu d'origine: CHINE
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 jeu
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machines à rayons X microfocus 5 μm Unicomp AX7900 pour les tests de liaison de fils de composants semicon IC La descriptionde AX7900: Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option)...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine à rayons X Semicon IC Unicomp

,

machine à rayons X Unicomp de composants IC

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machine à rayons X Unicomp 5 um

Name: Machine d'inspection à rayons X Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industrie électronique
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) millimètre
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0.8KW
Description du produit

Machines à rayons X microfocus 5 μm Unicomp AX7900 pour les tests de liaison de fils de composants semicon IC

 

 

 

La descriptionde AX7900:

 

Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option).Mouvement de l'axe Z pour tube à rayons X et FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système pratique de positionnement du point cible.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.

 

 

CARACTÉRISTIQUESde AX7900:

 

Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.


Poste de travail multifonctionnel, mouvement multi-axes XY.Mouvement "Arc" ± 60 ° (option).


Les commandes de mouvement incluent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).


Système de traitement d'image DXI multifonction.

 

Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images


Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.


Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.

 


APPLICATIONde AX7900:


LED, SMT, BGA, CSP, inspection de puce retournée.


Semi-conducteur, composants d'emballage, industrie de la batterie.


Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.


Moulage sous pression en aluminium, moulage de plastique.


Céramique, Autres industries spéciales

 

 

Article Définition Spécifications
Paramètres système Taille 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
Lester 1000kg
Du pouvoir 220AC/50Hz
Consommation d'énergie 0.8kW
Tube à rayons X Taper Fermé
Max. Tension 80kV/90kV
Maximum d'énergie 12W/8W
Taille du spot 5μm/15μm
Système à rayons X Intensificateur FPD
Moniteur LCD 22''
Grossissement du système 160X/360X
Région de détection Taille de chargement max. 440 mm x 400 mm
Zone d'inspection max. 420 mm x 380 mm
Fuite de rayons X <1μSv/h

 

 

Images d'inspectionde AX7900:

Machine micro de rayon d'Unicomp X de foyer de 5 Um AX7900 pour des composants d'IC ​​de Semicon 0

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