Système d'inspection de BGA X Ray, une couverture plus élevée d'essai de machine d'inspection de carte PCB de X Ray
Détails du produit
système d'inspection de rayon du bga X
,équipement d'inspection de bga
SMT , BGA , CSP , Flip Chip , Machine d'inspection LED BGA X Ray
Le système d'inspection par rayons X Unicomp est un système d'inspection par rayons X hautes performances complet avec un rapport qualité-prix imbattable et comprend toutes les fonctionnalités avancées que vous vous attendez à trouver sur un système d'inspection par rayons X beaucoup plus cher.
| Article | Définition | Spécifications |
| Paramètres système | Taille | 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm |
| Poids | 1900kg | |
| Pouvoir | 220AC/50Hz | |
| Consommation d'énergie | 1,6 kW | |
| Tube à rayons X | Taper | Fermé |
| Tension max. | 130kV | |
| Maximum d'énergie | 40W | |
| Taille du spot | 7μm | |
| Système à rayons X | Intensificateur | FPD |
| Surveiller | LCD 22'' | |
| Grossissement du système | 1600 X | |
| Région de détection | Taille de chargement max. | 570mm |
| Zone d'inspection max. | 450 mm x 450 mm | |
| Fuite de rayons X | <1μSv/h | |
Caractéristiques d'inspection aux rayons X :
(1) Couverture des défauts de processus jusqu'à 97 %.Les défauts inspectables incluent : soudure vide, pont, pénurie de soudure, vides, composants manquants, etc.En particulier, le BGA, le CSP et d'autres dispositifs de joint de soudure peuvent également être vérifiés par rayons X.
(2) Couverture de test plus élevée.Il peut vérifier où l'œil nu et le test en ligne ne peuvent pas être vérifiés.Tels que PCBA a été jugé défectueux, une rupture de trace interne suspectée de PCB, les rayons X peuvent être rapidement vérifiés.
(3) Le temps de préparation du test est considérablement réduit.
(4) Il peut observer que d'autres moyens de détection ne peuvent pas être détectés de manière fiable, tels que : soudure vide, trous d'aération et mauvais moulage, etc.
(5) Panneau double couches et panneaux multicouches à un seul contrôle (avec fonction en couches).
(6) Peut fournir des informations de mesure pertinentes, utilisées pour évaluer le processus de production.Tels que l'épaisseur de la pâte à souder, les joints de soudure sous la quantité de soudure.
Images de test :
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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