Détecteur 110KV de la puce FPD de secousse d'équipement de détection de SMT BGA X Ray pour Semicon

Semi-conducteurs électroniques
November 27, 2021
Category Connection: Unicomp X Ray
Brief: Découvrez la machine d'inspection à rayons X des chipsets de carte mère d'ordinateur CE AX9100, conçue pour la détection de haute précision des composants SMT, BGA et Flip Chip. Dotée d'un tube à rayons X de 7 μm et d'un grossissement de 1 000X, cette machine garantit une imagerie haute définition en temps réel pour les industries des semi-conducteurs et de l'électronique.
Related Product Features:
  • Equipped with a 90-130KV 7μm X-Ray tube for precise detection.
  • Features high-speed and high-resolution FPD with millions of pixels.
  • Offers 1000X magnification for high-definition real-time images.
  • Simplified one-button operation with 2.5D image display.
  • Includes off-line programming and navigation mode detection.
  • 7-axis linkage with 70-degree tilt detection capability.
  • Wide applications in SMT, BGA, CSP, Flip Chip, and LED detection.
  • Suitable for semiconductor, packaging components, and battery industries.
FAQ:
  • Quelles certifications possède la machine d'inspection à rayons X AX9100 ?
    L'AX9100 est certifié CE/FDA, garantissant le respect des normes internationales de sécurité et de qualité.
  • Quelle est la capacité de grossissement maximale de l’AX9100 ?
    L'AX9100 offre un grossissement jusqu'à 1 000X, fournissant des images haute définition en temps réel pour une inspection détaillée.
  • Quelles industries peuvent bénéficier de l’utilisation de la machine d’inspection à rayons X AX9100 ?
    L'AX9100 est idéal pour les semi-conducteurs, les composants électroniques, les pièces automobiles, le photovoltaïque et d'autres industries spéciales nécessitant une détection précise.