Machine d'inspection d'Unicomp AX8300 BGA X Ray avec du bas temps de préparation d'essai
Détails du produit
équipement d'inspection de bga
,machine de rayon du bga X
Machine d'inspection par rayons X BGA avec images de rayons X de haute qualité Unicomp AX8300
La technologie de détection par rayons X pour les tests de production SMT a apporté de nouveaux changements, on peut dire que c'est le désir d'améliorer encore le niveau de la technologie de production pour améliorer la qualité de la production, et trouvera bientôt la défaillance de l'assemblage de circuits comme une percée. C'est le meilleur choix pour le fabricant.
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Modèle |
AX8300 |
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kV/type max. |
110 kV (Option 90 kV) / Scellé |
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Puissance max. du faisceau d'électrons |
25W (Option 8W) |
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Taille du point focal1 |
7 µm |
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Grossissement du système |
Jusqu'à 1000X |
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Système d'imagerie (Option) |
Détecteur à panneau plat |
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Manipulateur |
8 axes avec inclinaison 50 degrés |
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Volume de mesure |
Zone de charge max. 300x300mm2 |
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Poids max. de l'échantillon |
5kg |
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Moniteurs |
LCD 22" |
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Dimensions du boîtier |
1100x1100x1650mm |
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Poids |
1700kg |
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Sécurité radiologique2 |
<1 µSv/h (<0.1mR/h) à la surface du boîtier 5cm |
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Contrôle |
Clavier/Souris/Joystick |
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Inspection automatisée |
Standard |
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Applications principales |
Inspection de puces/Composants électroniques/Pièces automobiles.etc |
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1. La taille du point focal est variable. Veuillez consulter Unicomp 2. Engagement de sécurité aux rayons X : Toutes les machines à rayons X fabriquées par Unicomp Technology respectent la Réglementation FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sous-chapitre J pour les systèmes à rayons X de type armoire. La norme FDA-CDRH pour les systèmes à rayons X de type armoire stipule que les émissions de rayonnement ne dépasseront pas 0,5 millirem/heure à 2 pouces de toute surface extérieure. Nos machines ont généralement des émissions 15 fois inférieures. |
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Caractéristiques d'inspection par rayons X :
(1) Couverture des défauts de processus jusqu'à 97 %. Les défauts inspectables comprennent : soudure vide, pontage, manque de soudure, vides, composants manquants, etc. En particulier, les dispositifs à joint de soudure BGA, CSP et autres peuvent également être vérifiés par rayons X.
(2) Couverture de test plus élevée. Il peut vérifier là où l'œil nu et le test en ligne ne peuvent pas vérifier. Par exemple, si un PCBA est jugé défectueux, une rupture de trace interne suspecte du PCB, les rayons X peuvent être rapidement vérifiés.
(3) Le temps de préparation des tests est considérablement réduit.
(4) Il peut observer des défauts que d'autres moyens de détection ne peuvent pas détecter de manière fiable, tels que : soudure vide, bulles d'air et mauvais moulage, etc.
(5) Cartes double couche et multicouches, une seule vérification (avec fonction de stratification).
(6) Peut fournir des informations de mesure pertinentes, utilisées pour évaluer le processus de production. Par exemple, l'épaisseur de la pâte à souder, la quantité de soudure sous les joints de soudure.
Images d'inspection :
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