Avec le développement de la précision et de la stabilité deÉquipement CMS, le processus de fabrication et les liens de test sont progressivement devenus la clé du développement de l'industrie.Dans le même temps, la concurrence féroce sur le marché de l'électronique grand public a imposé des exigences plus élevées en matière de qualité des composants électroniques.Dans le processus de production, il est nécessaire d'utiliser diverses technologies de test pour inspecter les défauts et les défauts à temps et les réparer, parmi ces technologies de test,Contrôle aux rayons Xest l'un des processus les plus critiques pour améliorer la qualité de la soudure SMT BGA QFN.

Selon différentes méthodes de test, la technologie de test SMT est divisée en test sans contact et test avec contact.Les tests sans contact sont passés de l'inspection visuelle manuelle à l'inspection optique automatique (AOI) et automatiqueInspection aux rayons X AXI, tandis que les tests de contact peuvent être divisés en deux catégories : les tests en ligne et les tests fonctionnels.

La technologie AOI (Automatic Optical Inspection) est introduite dans le domaine des tests de la ligne de production SMT.AOI peut non seulement vérifier la qualité de la soudure, mais également vérifier la carte nue, la qualité d'impression de la pâte à souder, la qualité du patch, etc. L'émergence de l'AOI dans chaque processus remplace presque complètement les opérations manuelles, ce qui a un grand effet sur l'amélioration de la qualité et de la production du produit. Efficacité.

Mais le système AOI ne peut pas détecter les erreurs de circuit, ni ce qui se passe à l'intérieur.AXI (inspection automatisée par rayons X) automatiqueContrôle aux rayons Xest utilisé comme un nouveau type de technologie de test.Les rayons X peuvent pénétrer dans les substances et trouver des défauts dans les substances, qui peuvent pleinement refléter la qualité de soudage des joints de soudure, y compris les circuits ouverts, les courts-circuits, les trous, les trous, les bulles internes et l'étain insuffisant, et peuvent être analysés quantitativement.La plus grande caractéristique de l'inspection par rayons X peut pénétrer les performances de la surface de l'objet, voir à travers l'intérieur du joint de soudure et détecter les ponts, les circuits ouverts, la perte de billes de soudure, le déplacement, le brasage insuffisant, les vides, les billes de soudure, flou de bord de joint de soudure, etc. Défauts de joint de soudure, afin de détecter et d'analyser la qualité de soudage de divers joints de soudure courants.

À l'heure actuelle, la technologie AXI s'est développée à partir deContrôle 2Dméthode à la méthode d'inspection 3D.La première est une méthode d'inspection par rayons X de transmission qui peut produire des images claires pour les joints de soudure des composants sur un seul panneau, mais pour les circuits imprimés montés à double face largement utilisés, l'effet sera médiocre, ce qui rendra difficile la distinction des vidéos du joints de soudure des deux côtés.LaContrôle 3Dutilise la technologie de stratification pour focaliser le faisceau sur n'importe quelle couche et projeter l'image correspondante sur la surface réceptrice tournant à grande vitesse.Étant donné que la rotation à grande vitesse de la surface de réception rend l'image sur le point focal très claire, tandis que les images sur les autres couches sont éliminées, la méthode d'inspection 3D peut imager indépendamment les joints de soudure des deux côtés de la carte de circuit imprimé.

À en juger par la tendance de développement de ces dernières années, la base principale pour la sélection des méthodes de technologie de test devrait se concentrer sur le type de composants et de processus de la ligne de production SMT, le spectre de probabilité de défaillance et les exigences de fiabilité du produit.La meilleure façon est de se compléter.

Les machines d'inspection à rayons X utilisées dans l'industrie électronique sont devenues une partie de plus en plus importante du processus de production.Avec la capacité de détecter les contaminants, les défauts et autres non-conformités dans les produits, les machines d'inspection par rayons X sont de plus en plus considérées comme un outil de dépistage important pour la gestion des risques et le contrôle de la qualité.

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