x ray imaging system
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Soudure d'Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT SME BGA LED CSP QFN
Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX8500 pour SMT/SME BGA LED CSP QFN soudant la mesure nulle Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50/60Hz ...
commande numérique par ordinateur de 5um SMT X Ray Equipment programmable pour des vides de SME BGA
5um Microfocus X Ray Machine avec l'inspection programmable de commande numérique par ordinateur pour SMT SME BGA vide la vérification Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'...
L'électronique X Ray Machine 110kV Unicomp AX8500 de CSP SMT pour SMT PCBA BGA QFN
Rayon X fermé de tube d'Unicomp 2D AX8500 110kV pour SMT PCBA BGA QFN soudant la mesure nulle Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50/60Hz Taille de ...
Puce AX8500 de CSP LED X Ray Machine Closed Tube Flip pour le semi-conducteur 100KV
Type fermé AX8500 X Ray Machine de tube du cadre d'avance de semi-conducteur câblant l'inspection de collage de qualité Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110...
Rapport optique Unicomp AX8500 de l'électronique X Ray Machine FPD 1000X de SMT BGA
Unicomp AX8500 X Ray avec le détecteur de FPD et le rapport optique 1000X pour vérifier la question de qualité de composants de semi-conducteur Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes ...
Équipement de soudure d'inspection du vide NDT de l'électronique X Ray Machine BGA QFN LED de carte PCB de SME SMT
Unicomp SME, SMT, carte PCB, l'électronique, machine d'inspection de X Ray NDT de Semicon pour BGA, QFN, vide de soudure de LED, liaison de fil Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petit bâti en métal, module de ...
Source de rayons X microfocus 130KV pour la détection des défauts internes des batteries au lithium
Unicomp 130kV Microfocus Source de rayons X Pour EMS SMT PCBA BGA QFN Machine à rayons X Le nombre d'équipements utilisés est le suivant:est un tube ferméSource de rayons X à microfocus de 130 kVUtilisant une technologie à cathode chaude, un contrôle numérique et des matières premières 100% ...
Inspection de la batterie au lithium par tube à rayons X à microfocus original chinois
Unicomp 130kV Microfocus Source de rayons X Pour EMS SMT PCBA BGA QFN Machine à rayons X Le nombre d'équipements utilisés est le suivant:est un tube ferméSource de rayons X à microfocus de 130 kVUtilisant une technologie à cathode chaude, un contrôle numérique et des matières premières 100% ...
La machine de haute résolution de l'électronique X Ray, IC LED coupe le détecteur de composants électroniques
IC LED coupe la machine de l'électronique X Ray de détecteur de composants électroniques Rayon X inspectant des caractéristiques : (1) couverture des défauts de processus jusqu'à 97%. Les défauts d'Inspectible incluent : Soudure vide, pont, pénurie de soudure, vides, composants manquant, et ainsi de ...
