x ray detection systems
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Commande numérique par ordinateur de Microfocus AX9100 traçant Unicomp X Ray 130kV pour la carte mère
Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Caractéristiques: ● Tube à rayons X 90-130KV 7μm. ● FPD haute vitesse et millions de pixels haute résolution. ● Grossissement 1000X, image haute définition en temps réel. ● ...
3um a fermé le tube 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Caractéristiques : ●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.●1000X rapport optique, ...
Microfocus a fermé le tube Unicomp X Ray 130kV 3um pour la soudure de SMT BGA
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants ...
Unicomp Microfocus X Ray Inspection System 130kV 3um pour l'image de FPD
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants ...
Unicomp en temps réel X Ray 1.6kW AX9100 pour l'Assemblée de l'électronique
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants ...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV avec le mouvement de 6 axes
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre Poids 1900kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 1...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 pour CSP SME BGA
Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Article Définition Spécifications Paramètres système Taille 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm Poids 1900kg Pouvoir 220AC/50Hz Consommation d'énergie 1,6 kW Tube à rayons X Taper Fermé ...
renforçateur de 130kV 3um Microfocus X Ray FPD pour la soudure en aluminium de PCBA
Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Caractéristiques: ● Tube à rayons X 90-130KV 7μm. ● FPD haute vitesse et millions de pixels haute résolution. ● Grossissement 1000X, image haute définition en temps réel. ● ...
Haute précision X Ray Inspection Machine 1.6kW pour des moulages d'aluminium
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Caractéristiques : ●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.●1000X rapport optique, ...