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Qualité Pièces d'auto UNC320 X Ray en temps réel NDT pour des moulages d'aluminium Usine

Pièces d'auto UNC320 X Ray en temps réel NDT pour des moulages d'aluminium

Système en temps réel de moulage précis dynamique d'image de rayon X d'inspection de partie L'UNC320 est le plus nouveau système standard. Si vous inspectez de petits ou grands composants, l'UNC320 est la meilleure option pour des clients ayant besoin d'un système compact avec des capacités uniques ...

Qualité renforçateur de 130kV 3um Microfocus X Ray FPD pour la soudure en aluminium de PCBA Usine

renforçateur de 130kV 3um Microfocus X Ray FPD pour la soudure en aluminium de PCBA

Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Caractéristiques: ● Tube à rayons X 90-130KV 7μm. ● FPD haute vitesse et millions de pixels haute résolution. ● Grossissement 1000X, image haute définition en temps réel. ● ...

Qualité 130kV Microfocus AX9100 Unicomp X Ray For Automotive Connector Usine

130kV Microfocus AX9100 Unicomp X Ray For Automotive Connector

rayon X AX9100 de 130kV Microfocus pour l'inspection cassée de connecteur de connexion de qualité de fil intérieur des véhicules à moteur de défaut Caractéristiques : ●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.●1000X rapport optique, image en ...

Qualité 6kw bâtis de la radiographie industrielle 139μm NDT X Ray Machine For Auto Aluminum Usine

6kw bâtis de la radiographie industrielle 139μm NDT X Ray Machine For Auto Aluminum

Machine de rayon X de radiographie industrielle pour l'inspection des véhicules à moteur des moulages d'aluminium NDT Caractéristiques : ●Pénétration forte, panne fiable et basse élevée, longue durée ;●La haute définition, résolution FPD ;●Poste de travail multifonctionnel, 360°rotation et décalage ...

Qualité CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um pour la soudure de la bande PCBA de LED Usine

CSP LED 110kV X Ray Scanner 5um pour la soudure de la bande PCBA de LED

rayon X du microfocus AX8500 de 110kV 5um pour la bande PCBA de LED soudant le contrôle de qualité nul Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50/60Hz ...

Qualité CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus a fermé le tube AX8500 Usine

CSP BGA X Ray Scanner Machine 100KV FPD Microfocus a fermé le tube AX8500

FPD de haute résolution avec le système fermé de rayon X du tube AX8500 de microfocus d'Unicomp pour la bulle intérieure de LED et l'essai nul Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de systèmeEmpreinte de pas1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètrePoids de machine1600 kilogrammesAlimentation ...

Qualité L'électronique X Ray Machine 5um AX8500 du semi-conducteur 110kV pour PCBA BGA Usine

L'électronique X Ray Machine 5um AX8500 du semi-conducteur 110kV pour PCBA BGA

110kV 5um Microfocus X Ray Machine avec FPD de haute résolution AX8500 pour l'inspection nulle de PCBA BGA Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50...

Qualité Soudure d'Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT SME BGA LED CSP QFN Usine

Soudure d'Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT SME BGA LED CSP QFN

Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX8500 pour SMT/SME BGA LED CSP QFN soudant la mesure nulle Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50/60Hz ...

Qualité Tube étroit Unicomp X Ray AX9100 130kV pour des composants de l'électronique Usine

Tube étroit Unicomp X Ray AX9100 130kV pour des composants de l'électronique

Équipement à rayons X à tube fermé 130kV AX9100 avec FPD haute résolution pour l'inspection de contrefaçon de composants électroniques Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection LED. ● Semi-conducteur, Composants d'emballage, Industrie des batteries. ● Composants électroniques, pièces ...