industrial x ray systems
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soudure de l'électronique X Ray Machine For SMT BGA de 0.8kW 5um FDA
Norme de l'électronique BGA de machine d'inspection de rayon X multifonctionnelle Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petit bâti en métal, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux, industrie ...
320KV pièces en temps réel de la haute définition X Ray Equipment For Brake Vehicle
Système en temps réel de moulage précis dynamique d'image de rayon X d'inspection de partie L'UNC320 est le plus nouveau système standard. Si vous inspectez de petits ou grands composants, l'UNC320 est la meilleure option pour des clients ayant besoin d'un système compact avec des capacités uniques ...
Microfocus a fermé le tube Unicomp X Ray 130kV 3um pour la soudure de SMT BGA
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants ...
Unicomp Microfocus X Ray Inspection System 130kV 3um pour l'image de FPD
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants ...
Unicomp en temps réel X Ray 1.6kW AX9100 pour l'Assemblée de l'électronique
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.●Composants ...
BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV avec le mouvement de 6 axes
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre Poids 1900kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 1...
3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 pour CSP SME BGA
Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Article Définition Spécifications Paramètres système Taille 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm Poids 1900kg Pouvoir 220AC/50Hz Consommation d'énergie 1,6 kW Tube à rayons X Taper Fermé ...
Détection de l'équipement 500*800mm de la CE 320kV X Ray NDT pour le moulage d'aluminium
Système en temps réel de moulage précis dynamique d'image de rayon X d'inspection de partie L'UNC320 est le plus nouveau système standard. Si vous inspectez de petits ou grands composants, l'UNC320 est la meilleure option pour des clients ayant besoin d'un système compact avec des capacités uniques ...
Bâti de fer d'Unicomp 320kV NDT X Ray Inspection Equipment For Aluminum
Système en temps réel de moulage précis dynamique d'image de rayon X d'inspection de partie L'UNC320 est le plus nouveau système standard. Si vous inspectez de petits ou grands composants, l'UNC320 est la meilleure option pour des clients ayant besoin d'un système compact avec des capacités uniques ...
