Dans le paysage manufacturier actuel en évolution rapide, un contrôle qualité rigoureux est devenu la bouée de sauvetage pour la survie et la croissance des entreprises. En particulier dans l’assemblage électronique et la fabrication de composants de précision, les défauts microscopiques sont souvent à l’origine des défaillances des produits. Les méthodes traditionnelles d'inspection visuelle ou d'imagerie à faible grossissement ne parviennent de plus en plus à répondre aux exigences de précision actuelles. C’est là que les systèmes d’inspection par rayons X hors ligne hautes performances, précis et rentables apparaissent comme des outils essentiels pour améliorer le rendement des produits et optimiser les flux de production.
Le X6600 représente bien plus qu'un simple appareil à rayons X : c'est un partenaire de contrôle qualité intégrant une technologie d'imagerie avancée avec des capacités d'analyse intelligentes. Conçu comme un système d'inspection à rayons X micro-focus hors ligne polyvalent, le X6600 répond aux défis courants de l'inspection industrielle tout en démontrant des avantages uniques en matière de détection de micro-défauts de haute précision.
- Technologie de grossissement élevé et de micro-mise au point :Équipé d'un tube à rayons X à micro-focalisation avancé générant des points focaux aussi petits que 5 à 15 μm, combiné à un détecteur à écran plat dynamique industriel TFT haute résolution atteignant une résolution de 5,8 Lp/mm.
- Numérisation multi-angle :Surmonte les limitations traditionnelles de la vue unique grâce à une numérisation inclinable, particulièrement efficace pour les structures complexes telles que les joints de soudure BGA et les broches QFN.
- Grande plateforme d'inspection :Accepte des échantillons jusqu'à 540 mm × 440 mm tout en conservant une imagerie haute résolution sur de grandes surfaces.
- Solution rentable :Offre des performances élevées sans exigences de personnalisation spécialisées, offrant une valeur exceptionnelle pour les opérations soucieuses de leur budget.
Les atouts du X6600 s'étendent au-delà du matériel jusqu'aux algorithmes logiciels sophistiqués et aux fonctions intelligentes permettant une inspection automatisée efficace.
- Inspection automatisée CNC :Les tests multipoints programmables avec contrôle de mouvement précis garantissent la cohérence et la répétabilité.
- Reconnaissance automatique des défauts (ADI) :Le traitement d'image avancé identifie et quantifie les défauts de soudure courants tout en minimisant les erreurs d'interprétation humaine.
- Algorithmes d'images personnalisables :Des solutions logicielles sur mesure répondent aux caractéristiques spécifiques des produits et aux exigences d'inspection.
- Inspection des billes de soudure BGA :La fonctionnalité optimisée pour les composants du réseau de grilles à billes comprend l'analyse individuelle/matrice et le marquage automatisé.
- Calcul du taux de vide :La quantification automatisée des pourcentages de vides dans les joints de soudure fournit des mesures de qualité fiables.
- Sécurité complète :La radioprotection multicouche avec surveillance en temps réel garantit la sécurité des opérateurs en dessous de niveaux de fuite de 1 μSv/h.
- Type : tube à rayons X à micro-focus scellé
- Options de tension : configurations 90KV ou 130KV
- Plage de fonctionnement : tension 40-90KV/130KV, courant 10-200μA/300μA
- Sortie maximale : puissance 8 W/39 W
- Point focal : 5-15 μm
- Type : FPD dynamique industriel TFT
- Résolution : matrice de 1 536 × 1 536 pixels, 5,8 Lp/mm
- Champ de vision : 130 mm × 130 mm
- Fréquence d'images : 20 ips (binning 1 × 1)
- Plage dynamique : conversion A/D 16 bits
- Dimensions : 1360 mm × 1240 mm × 1700 mm
- Alimentation : 220 V 10 A/110 V 15 A, 50-60 Hz.
- Taille maximale de l'échantillon : 540 mm × 440 mm
- Système de contrôle : PC industriel (Win7/Win10 64 bits)
- Poids : 1170kg
- Capacité d'inclinaison : angle maximum de 65 °
Le X6600 répond à divers besoins d'inspection industrielle, notamment :
- Assemblage PCB (défauts de soudure, placement des composants)
- Emballage de semi-conducteurs (interconnexions BGA, CSP, QFN)
- Composants de précision (porosité, fissures, intégrité structurelle)
- Systèmes de stockage d'énergie (structures internes de la batterie)
- Composants critiques pour l'aérospatiale/l'automobile
Développé par l'un des principaux fabricants d'équipements d'inspection à rayons X, le X6600 bénéficie d'une vaste expertise technique en matière de solutions de tests non destructifs. L'équipe d'ingénierie fournit une assistance complète depuis la sélection du système jusqu'à la maintenance post-installation.
Confrontés à des pressions simultanées en faveur d'une qualité supérieure et de coûts de production inférieurs, les fabricants constateront que les performances équilibrées, l'adaptabilité et les prix compétitifs du X6600 en font une solution convaincante pour les exigences d'inspection par rayons X à micro-focalisation de précision.
