Dans le secteur en évolution rapide des semi-conducteurs, où les défauts microscopiques peuvent conduire à des pannes catastrophiques, les fabricants ont désormais accès à une technologie d'inspection révolutionnaire qui révèle des défauts auparavant indétectables. La série XSCAN-H de systèmes d'inspection à rayons X hautes performances représente un bond en avant dans les capacités d'assurance qualité des composants électroniques.
La série XSCAN-H, comprenant les modèles H130-OCT, H160-OCT et H160M, combine une technologie avancée d'inspection hybride 2D/3D avec la tomographie par cohérence optique (OCT) pour offrir une visibilité inégalée sur les structures internes des composants électroniques. Cette famille de systèmes permet un examen complet et non destructif de tout, depuis les assemblages CMS complexes et les puces semi-conductrices jusqu'aux composants PCB/PCBA critiques et aux technologies de batterie avancées.
Les avancées technologiques du système répondent aux défis de contrôle qualité les plus urgents dans la fabrication électronique :
- Détection complète des défauts :Avec des configurations de puissance allant de 130 kV/39 W à 160 kV/10 W, le système pénètre dans des matériaux de densités variables pour révéler des défauts microscopiques, notamment des vides de soudure, des joints faibles et des incohérences de matériaux qui échappent aux méthodes d'inspection conventionnelles.
- Analyse quantitative:Les outils de mesure intégrés fournissent une analyse dimensionnelle précise des défauts détectés, soutenus par un système de contrôle de mouvement haute précision à 7 axes et un détecteur à écran plat haute résolution de 5 pouces pour des mesures fiables et reproductibles.
- Efficacité automatisée :Des interfaces conviviales et des fonctions d'enseignement automatisées réduisent les besoins de formation tout en minimisant les erreurs humaines, permettant ainsi aux fabricants de réaffecter la main-d'œuvre qualifiée à des tâches à plus forte valeur ajoutée.
- Solutions configurables :La fonctionnalité CT à faisceau conique et les intensificateurs d'image en option adaptent le système aux applications spécialisées, tandis que les zones d'inspection généreuses (330 x 330 mm / 525 x 540 mm) peuvent accueillir des composants de toutes tailles.
La polyvalence du système le rend indispensable pour de multiples secteurs :
- Assemblée CMS :Identifie les défauts des joints de soudure, notamment les vides, les ponts et le mouillage insuffisant qui compromettent la fiabilité du produit.
- Analyse des semi-conducteurs :Examine les liaisons filaires, les défauts des plaquettes et l’intégrité des boîtiers dans les circuits intégrés haute densité.
- Inspection des PCB :Vérifie les traces internes, les vias et le placement des composants tout en détectant les matériaux étrangers susceptibles de provoquer des pannes.
- Technologie de batterie :Évalue en toute sécurité les structures des électrodes, l’intégrité du séparateur et les courts-circuits internes potentiels dans les systèmes de stockage d’énergie.
Cette technologie d'inspection avancée représente bien plus qu'un simple équipement : elle incarne un changement fondamental dans la méthodologie d'assurance qualité pour les fabricants de produits électroniques. En rendant visible l'invisible, le système fournit les informations basées sur les données nécessaires pour atteindre de nouveaux niveaux de fiabilité et de performances des produits sur un marché de plus en plus concurrentiel.
