machine de rayon X en différé de la carte PCB 90kV Unicomp AX7900 pour les boules de soudure d'IC et de BGA

Machine à rayons X à tube fermé, point de mise au point de 5 microns, Unicomp AX7900 pour l'inspection SMT BGA QFN IC
 
 
 
Description de l'appareil à rayons X IC AX7900 :
 

Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec mouvement d'inclinaison de ±60° (option).Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système de positionnement de point cible pratique.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec un grossissement système ~ 300X.
 
 
CARACTÉRISTIQUES de la machine à rayons X IC AX7900 :
 

• Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.
• Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY.Mouvement « Arc » de ±60° (Option).
• Les commandes de mouvement incluent : le mouvement de la table X/Y plus le mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, le mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).
• Système de traitement d’image DXI multifonction.
• Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
• Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec un grossissement système ~ 300X.
• Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.

APPLICATION de la machine à rayons X IC AX7900 :

• LED, SMT, BGA, CSP, inspection des puces retournées.
• Semi-conducteurs, composants d’emballage, industrie des batteries.
• Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
• Moulage sous pression d'aluminium, moulage de plastique.
• Céramique, autres industries spéciales

Spécifications techniques

 
 
Images d’inspectionde l'appareil à rayons X IC AX7900: