Haute machine de rayon X de pénétration Unicomp AX7900 pour l'inspection de carte électronique

La machine de rayon X de PCBA Unicomp AX7900 avec FPD de haute résolution pour le vide IC de BGA meurent inspection en esclavage de fil
 

Description de la machine de rayon X d'IC AX7900 :
 

Tube à rayon X de 90KV 5μm, détecteur de FPD. Poste de travail multifonctionnel, norme multiaxe DE X/Y de mouvement avec le mouvement d'inclinaison de ±60° (option). Mouvement d'axe de Z pour le tube à rayon X et augmenter de FPD pour/diminution magnification/FOV. Système de positionnement commode de point de cible. Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI avec la programmation DE X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple. Secteur de chargement maximal 420mm x 420mm, secteur maximal 380 x 380mm de détection, avec le rapport optique de système de ~300X.
 

APPLICATION de la machine de rayon X d'IC AX7900 :

1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
2. Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.
3. Composants électroniques, pièces d'auto, industrie photovoltaïque.
4. Moulage mécanique sous pression d'aluminium, plastique de moulage.
5. Céramique, d'autres industries spéciales

CARACTÉRISTIQUES de la machine de rayon X d'IC AX7900 :
 

1. Tube à rayon X de 90KV 5μm, détecteur de FPD.
2. Poste de travail multifonctionnel, mouvement multiaxe DE X/Y. mouvement de « arc » de ±60° (option).
3. Les contrôles de mouvement incluent : Mouvement de table de X/Y plus le tube d'axe de Z et le mouvement de détecteur, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).
4. Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI.
5. Fonction de programmation de X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple
6. Secteur de chargement maximal 420mm x 420mm, secteur maximal 380 x 380mm de détection, avec le rapport optique de système de ~300X.
7. Vide de BGA/automatique-mesure de secteur plus la production d'états.

Spécifications techniques

 
 
Images d'inspection de la machine de rayon X d'IC AX7900 :