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Haute machine de rayon X de pénétration Unicomp AX7900 pour l'inspection de carte électronique

Propriétés de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1set
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine de radiographie PCBA Unicomp AX7900 avec FPD haute résolution pour inspection de vides BGA, de puces et de fils de liaison Description de la machine de radiographie IC AX7900 : Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Haute machine de rayon X d'Unicomp de pénétration

,

Machine de rayon X d'Unicomp de la HACHE 7900

,

Machine d'Unicomp de rayon X d'industrie électronique

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industrie électronique
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) millimètre
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0,8 kW
Description du produit

Machine de radiographie PCBA Unicomp AX7900 avec FPD haute résolution pour inspection de vides BGA, de puces et de fils de liaison
 


Description de la machine de radiographie IC AX7900 :
 

Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec inclinaison de ±60° (en option). Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD afin d'augmenter/diminuer le grossissement/champ de vision. Système de positionnement pratique du point cible. Système de traitement d'images DXI multifonction avec programmation XY pour des routines d'inspection d'images multiples. Zone de chargement max. 420 mm x 420 mm, zone de détection max. 380 x 380 mm, avec un grossissement système d'environ 300X.
 

APPLICATION de la machine de radiographie IC AX7900 :

  1. Inspection LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  2. Semi-conducteurs, composants d'emballage, industrie des batteries.
  3. Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
  4. Coulée sous pression d'aluminium, plastiques moulés.
  5. Céramiques, autres industries spéciales

 

CARACTÉRISTIQUES de la machine de radiographie IC AX7900 :
 

  1. Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD.
  2. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes X-Y. Mouvement "Arc" de ±60° (en option).
  3. Les commandes de mouvement comprennent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).
  4. Système de traitement d'images DXI multifonction.
  5. Fonction de programmation X/Y pour des routines d'inspection d'images multiples
  6. Zone de chargement max. 420 mm x 420 mm, zone de détection max. 380 x 380 mm, avec un grossissement système d'environ 300X.
  7. Mesure automatique des vides/zones BGA plus génération de rapports.

Spécifications techniques

Article Définition Spécifications
Paramètres du système Taille 1100(L)x1100(l)x1500(H)mm
Poids 1000kg
Alimentation 220AC/50Hz
Consommation électrique 0.8kW
Tube à rayons X Type Fermé
Tension max. 80kV/90kV
Puissance max. 12W/8W
Taille du spot 5µm/15µm
Système à rayons X Intensificateur FPD
Moniteur LCD 22 pouces
Grossissement système 160X/360X
Région de détection Taille de chargement max. 440mm x 400mm
Zone d'inspection max. 420mm x 380mm
Fuite de rayons X <1µSv/h

 
 
Images d'inspection de la machine de radiographie IC AX7900 :

 

Haute machine de rayon X de pénétration Unicomp AX7900 pour l'inspection de carte électronique 0

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