machine de rayon X en différé de la carte PCB 90kV Unicomp AX7900 pour les boules de soudure d'IC et de BGA
Propriétés de base
Lieu d'origine:
LA CHINE
Nom de la marque:
UNICOMP
Attestation:
CE, FDA
Numéro de modèle:
AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande:
1set
Prix:
can negotiate
Conditions de paiement:
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:
300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine à rayons X à tube fermé, point de mise au point de 5 microns, Unicomp AX7900 pour l'inspection SMT BGA QFN IC Description de l'appareil à rayons X IC AX7900 : Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec mouvement d'inclinaison ...
Détails du produit
Mettre en évidence:
Machine de rayon X en différé de carte PCB
,machine de rayon X de carte PCB de 90 kilovolts Unicomp
,Machine d'inspection de rayon X de 0
Name:
Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industrie électronique
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) millimètre
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000kg
Power Consumption:
0.8Kw
Description du produit
Machine à rayons X à tube fermé, point de mise au point de 5 microns, Unicomp AX7900 pour l'inspection SMT BGA QFN IC
Description de l'appareil à rayons X IC AX7900 :
Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec mouvement d'inclinaison de ±60° (option).Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système de positionnement de point cible pratique.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec un grossissement système ~ 300X.
CARACTÉRISTIQUES de la machine à rayons X IC AX7900 :
- Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.
- Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY.Mouvement « Arc » de ±60° (Option).
- Les commandes de mouvement incluent : le mouvement de la table X/Y plus le mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, le mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).
- Système de traitement d’image DXI multifonction.
- Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
- Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec un grossissement système ~ 300X.
- Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.
APPLICATION de la machine à rayons X IC AX7900 :
- LED, SMT, BGA, CSP, inspection des puces retournées.
- Semi-conducteurs, composants d’emballage, industrie des batteries.
- Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
- Moulage sous pression d'aluminium, moulage de plastique.
- Céramique, autres industries spéciales
Spécifications techniques
| Article | Définition | Spécifications |
| Paramètres système | Taille | 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm |
| Poids | 1000kg | |
| Pouvoir | 220 CA/50 Hz | |
| Consommation d'énergie | 0,8 kW | |
| Tube à rayons X | Taper | Fermé |
| Tension maximale | 80kV/90kV | |
| Maximum d'énergie | 12W/8W | |
| Taille du point | 5 μm/15 μm | |
| Système à rayons X | Intensificateur | FPD |
| Moniteur | Écran LCD 22'' | |
| Grossissement du système | 160X/360X | |
| Région de détection | Taille de chargement maximale | 440 mm x 400 mm |
| Zone d'inspection maximale | 420 mm x 380 mm | |
| Fuite de rayons X | <1μSv/h | |
Images d’inspectionde l'appareil à rayons X IC AX7900:
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