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Aperçu ProduitsUnicomp X Ray

Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
Chine Unicomp Technology certifications
Examens de client
Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

—— Selvam N

Vous êtes de bons et fiables mercis de fournisseur encore

—— M. MERLIN Euphemia

Le retour que nous avons obtenu à partir de l'unité nous avons achetée est jusqu'ici très bon. Le client est heureux.

—— M. Nicholas

De service professionnel d'équipe un logiciel gratuit toute la vie améliorant le support technique opportun

—— Mme Rein

Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

—— M. Okan

Appel et visites programmés Installation, élimination des imperfections et services formation sur place

—— Mme Yulia

Travail gentil sur la machine de rayon X !

—— Qusaay Albayati

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Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA

Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA
Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA

Image Grand :  Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: LX9200
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1set
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 jours
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Description de produit détaillée
Nom: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
industrie: Industrie électronique Fuite de rayon X: < 1uSv="">
Surligner:

Système d'inspection à rayons X en ligne

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Unicomp X Ray pour l'analyse BGA

,

Unicomp X Ray pour l'analyse des PCB

Tomographie à rayons X 3D haute précision en ligne pour l'analyse de PCB et de BGA Système d'inspection à rayons X Unicomp LX9200

 

Équipement d'inspection à rayons X en ligne 3D de technologie Unicomp——LX9200

En tant que nouvelle génération d'équipements d'inspection en ligne LX9200 améliorés et optimisés, il peut facilement répondre aux besoins d'inspection de produits multidirectionnels et multi-angles de différents utilisateurs.

 

Champ d'application

CMS/PCBA Type de paquet : BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Type de défaut : Vide, HIP, Insuffisant, Pont...
Semi-conducteur Type de colis : W/B, IC, F/C...
Type de défaut : vide, ouvert, court-circuit, balayage, boule de soudure...
Autres endroits Batterie, IGBT...

 

Fonctionnalités

 

  • Système d'inspection par rayons X en ligne 2D, 2,5D et 3D tout en un

  • Résolution multiple sélectionnée (max. 6 μm)

  • Générateur de rayons X micro-focus fermé 130KV

  • Image en temps réel avec HD FPD Detector

  • Système de liaison à 11 axes

  • Image CT circulaire à 360°

  • Système de suivi et de retravail des données intégré

 

Paramètres techniques et spécifications

Résumé du système
Empreinte 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm
Poids de la machine ≈3450kg
Source de courant 220AC/50Hz
Pouvoir 5,5kW
Fuite de rayons X < 0,5µSv/h
Système d'imagerie
Type de tube Fermé
Max.Tension 130kV
Détecteur FPD
Acquisition d'image 2D/2.5D/3D
Zone d'inspection
Max.Zone d'inspection (taille M) 255*330mm
Max.Zone d'inspection (taille L) 440*550mm
Zone d'inspection maximale (taille XL) 610*1200mm
Épaisseur PCBA 0.5~5mm
PCBA côté artisanat 5mm
Compensation de déformation PCBA ±2mm
Haut de liquidation 70mm
Dégagement Bas 40mm
* Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système.

 

Images d'inspection

Précision intégrée de système d'inspection d'Unicomp LX9200 X Ray haute pour l'analyse de carte PCB/BGA 0

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

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