Brief: Curieux de savoir comment la machine de radiographie 3D CT Unicomp LX9200 améliore l'inspection des BGA des PCB ? Cette vidéo présente ses capacités d'inspection en ligne avancées, l'imagerie 3D et la détection des défauts en temps réel pour les CMS, les semi-conducteurs et plus encore.
Related Product Features:
Le Unicomp LX9200 propose une inspection par rayons X en ligne 2D, 2.5D et 3D dans un seul système.
Comporte un générateur de rayons X à micro-foyer fermé de 130 kV pour une imagerie haute résolution.
Équipé d'un détecteur FPD HD pour des images d'inspection claires et en temps réel.
Prend en charge la liaison à 11 axes et l'imagerie CT circulaire à 360° pour une analyse complète.
Conçu pour l'inspection des BGA sur circuits imprimés avec compensation de gauchissement jusqu'à ±2mm.
Surface d'inspection maximale de 610*1200mm pour les grands composants PCBA.
Inclut le suivi des données et un système de retouche pour une gestion efficace des défauts.
Conforme aux normes de sécurité avec une fuite de rayons X inférieure à 0,5µSv/h.
FAQ:
Quels types de défauts le Unicomp LX9200 peut-il détecter ?
Le LX9200 détecte les défauts tels que les vides, les défauts HIP, le manque de soudure, les ponts dans les boîtiers BGA/LGA, et les ouvertures/courts-circuits dans les semi-conducteurs.
Quelle est la zone d'inspection maximale pour le LX9200 ?
La zone d'inspection de taille XL prend en charge jusqu'à 610*1200mm, adaptée aux grands composants PCBA.
Le LX9200 prend-il en charge l'imagerie 3D ?
Oui, il fournit des images 2D, 2.5D et 3D avec une tomodensitométrie (CT) circulaire à 360° pour des inspections internes détaillées.