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UNICOMP AX7900 5μm haute résolution 84μm Pixel FPD détecteur détection automatique des défauts BGA IC

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Système d'inspection par rayons X FPD haute résolution UNICOMP AX7900 5 µm pour la détection de défauts BGA et CI L'UNICOMP AX7900 est un système d'inspection par rayons X de haute précision conçu pour l'analyse des circuits imprimés, offrant des capacités d'imagerie avancées et des normes d'ing...

Détails du produit

Mettre en évidence:

AX7900 Détecteur FPD de résolution 5 μm

,

Inspection BGA par un FPD de 84 μm de pixel

,

Détecteur automatique de défauts par rayons X

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industrie électronique
Size: 1215(L)x1325(L)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Description du produit
Système d'inspection par rayons X FPD haute résolution UNICOMP AX7900 5 µm pour la détection de défauts BGA et CI

L'UNICOMP AX7900 est un système d'inspection par rayons X de haute précision conçu pour l'analyse des circuits imprimés, offrant des capacités d'imagerie avancées et des normes d'ingénierie européennes. Il est spécialement conçu pour les tests de connecteurs de PCB, de câbles, de piles bouton, de MOS et de LED avec des résultats fiables et reproductibles.

Aperçu du système

L'AX7900 combine un tube à rayons X de 90KV et 5 µm avec un détecteur FPD, un poste de travail multifonction et un système de contrôle de mouvement complet. Il offre un mouvement d'inclinaison ("Arc") optionnel de ±60° et un mouvement sur l'axe Z pour un réglage précis du grossissement et du champ de vision, permettant une inspection détaillée des cartes densément peuplées et des petits composants.

Caractéristiques principales
  • Tube à rayons X de 90KV et 5 µm associé à un détecteur FPD
  • Poste de travail multifonction avec mouvement multi-axes X-Y
  • Mouvement d'inclinaison "Arc" optionnel de ±60°
  • Commandes de mouvement : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z
  • Système de traitement d'images DXI multifonction
  • Fonction de programmation X/Y pour des routines d'inspection multi-images automatisées
  • Zone de chargement maximale : 600 mm x 520 mm
  • Zone de détection maximale : 505 mm x 440 mm
  • Grossissement géométrique d'environ 52X
  • Mesure automatique des vides/zones BGA avec génération de rapports
Applications

Convient pour l'inspection de LED, SMT, BGA, CSP et Flip Chip, ainsi que pour les semi-conducteurs, les composants d'emballage, l'industrie des batteries, les composants électroniques, les pièces automobiles, l'industrie photovoltaïque, le moulage sous pression d'aluminium, les plastiques moulés, la céramique et d'autres applications d'inspection industrielle spécialisées.

Spécifications techniques
Article Définition Spécifications
Paramètres du système Taille 1215 (L) x 1325 (l) x 1700 (H) mm
Poids 1240 kg
Alimentation 220AC / 50Hz
Consommation électrique 0,8 kW
Tube à rayons X Type Fermé
Tension max. 90 kV
Puissance max. 8 W
Taille du point 5 µm
Système à rayons X Intensificateur FPD
Moniteur LCD 24"
Grossissement géométrique 52X
Zone de détection Taille de chargement max. 600 mm x 520 mm
Zone d'inspection max. 505 mm x 440 mm
Fuite de rayons X <1 µSv/h
Images d'inspection
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Analyse de composants de PCB haute résolution capturée par le système d'inspection par rayons X UNICOMP AX7900.
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