Accès par empreinte digitale 30fps, rayons X pour connecteur de PCB, câble, pile bouton, batterie MOS LED, test AX7900 UNICOMP

Le UNICOMP AX7900 est un système d'inspection par rayons X de haute précision conçu pour l'analyse des circuits imprimés, offrant des capacités d'imagerie avancées et des normes d'ingénierie européennes. Il est spécialement conçu pour les tests de connecteurs de PCB, de câbles, de piles bouton, de MOS et de LED avec des résultats fiables et répétables.

L'AX7900 combine un tube à rayons X de 90KV et 5 µm avec un détecteur FPD, un poste de travail multifonction et un système de contrôle de mouvement complet. Il offre un mouvement d'inclinaison ("Arc") optionnel de ±60° et un mouvement sur l'axe Z pour un réglage précis du grossissement et du champ de vision, permettant une inspection détaillée des cartes densément peuplées et des petits composants.

• Tube à rayons X de 90KV et 5 µm associé à un détecteur FPD
• Poste de travail multifonction avec mouvement multi-axes X-Y
• Mouvement d'inclinaison "Arc" optionnel de ±60°
• Commandes de mouvement : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z
• Système de traitement d'images DXI multifonction
• Fonction de programmation X/Y pour des routines d'inspection multi-images automatisées
• Zone de chargement maximale : 600 mm x 520 mm
• Zone de détection maximale : 505 mm x 440 mm
• Grossissement géométrique d'environ 52X
• Mesure automatique des vides/zones BGA avec génération de rapports

Convient pour l'inspection des LED, SMT, BGA, CSP et Flip Chip, ainsi que pour les semi-conducteurs, les composants d'emballage, l'industrie des batteries, les composants électroniques, les pièces automobiles, l'industrie photovoltaïque, la fonderie d'aluminium, les plastiques moulés, la céramique et d'autres applications d'inspection industrielle spécialisées.