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Machine d'inspection à rayons X pour joints de soudure PCBA BGA, Reconstruction 3D multimode, testeur d'inspection Unicomp AX9500

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Reconstruction 3D multi-mode PCBA BGA Machine d'inspection par rayons X des joints de soudure AX9500 Testeur d'inspection Unicomp Système de tomodensitométrie par rayons X à haute précision AX9500 UNICOMP pour une inspection précise des PCB et des BGA Vue d'ensemble du produit Nouveaux produits enti...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine d'inspection 3D par rayons X multimode

,

Testeur par rayons X de joint de soudure BGA

,

Machine d'inspection par rayons X de PCBA avec garantie

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit
Reconstruction 3D multi-mode PCBA BGA Machine d'inspection par rayons X des joints de soudure AX9500 Testeur d'inspection Unicomp
Système de tomodensitométrie par rayons X à haute précision AX9500 UNICOMP pour une inspection précise des PCB et des BGA
Vue d'ensemble du produit
Nouveaux produits entièrement modernisés avec des capacités de détection par tomodensitométrie avancées pour BGA, CSP, puces flip, LED et autres semi-conducteurs.Idéal pour l'analyse de soudage par SMT avec un système complet de tomographie 3D par tomodensitométrie (tomodensitométrie plane + tomodensitométrie à faisceau cônique).
Applications
  • Industrie des semi-conducteurs
  • Fabrication SMT
  • Composants photovoltaïques
  • Produits céramiques et industries spéciales
  • Inspection des pièces automobiles
  • Pièces moulées pour moulage sous pression en aluminium
  • Analyse des pièces en plastique moulé
Spécifications du système
Résumé du système
Une empreinte Le point de départ est le point de départ de l'appareil.
Poids de la machine ≈ 3750 kg
Le pouvoir 4.5 kW
Voltage max. 160 kV
Fuite de rayons X Les émissions de dioxyde de carbone et de dioxyde de carbone
Système d'image
Type de tube Tubes ouvertes
Résolution 1 μm (optionnellement 0,5 μm)
Détecteur FPD
Magnification du système 2000X
Zone d'inspection
Max. Dimension de l'inspection 610 × 540 mm
Dimension maximale de la charge 610 × 580 mm
Zone d'inspection maximale (3D) Le planteur 3D: 450 × 450 mm
L'écart entre les deux types de faisceaux doit être supérieur ou égal à:
Mode de commande de mouvement Joystick Souris et clavier
Angle du détecteur Angle de vue complet de 360°, inclinaison de 2 × 70 degrés
Échantillon d'inspection par rayons X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Les spécifications sont sujettes à changement sans préavis.
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