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Détecteur FPD haute définition BGA, défaut de tête dans l'oreiller, système d'analyse de soudage AX9500 Unicomp SMT

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Système d'analyse de soudure SMT Unicomp AX9500 pour défauts tête-coussin BGA de détecteur FPD haute définition Le système de tomographie informatisée par rayons X AX9500 UNICOMP offre une inspection CT de haute précision pour une analyse précise des PCB et des BGA. Ce système entièrement mis à ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Analyse des défauts BGA du détecteur FPD

,

Système de soudage SMT Unicomp

,

Inspection tête-en-oreiller par rayons X

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit
Système d'analyse de soudure SMT Unicomp AX9500 pour défauts tête-coussin BGA de détecteur FPD haute définition
Le système de tomographie informatisée par rayons X AX9500 UNICOMP offre une inspection CT de haute précision pour une analyse précise des PCB et des BGA. Ce système entièrement mis à niveau effectue une détection CT complète sur les BGA, CSP, flip chips, LED et autres semi-conducteurs, ainsi qu'une analyse de soudure SMT avec des capacités avancées de balayage CT par tomographie 3D.
Applications
  • Inspection de l'industrie des semi-conducteurs
  • Analyse de soudure SMT
  • Test de composants photovoltaïques
  • Contrôle qualité des produits céramiques
  • Inspection de pièces automobiles
  • Pièces moulées sous pression en aluminium
  • Analyse de pièces en plastique moulé
Spécifications du système
Encombrement 1580(L) × 1860(P) × 2000(H) mm
Poids de la machine ≈3750 kg
Puissance 4,5 kW
Tension max. 160 kV
Fuite de rayons X <0,5 μSv/h
Système d'imagerie
Type de tube Tube ouvert
Résolution 1 μM (0,5 μM en option)
Détecteur FPD
Grossissement du système 2000X
Zone d'inspection
Dimension d'inspection max. 610 × 540 mm
Dimension de charge max. 610 × 580 mm
Zone d'inspection max. (3D) 3D planaire : 450(X) × 450(Y) mm
3D cône-beam : 50(D) × 150(L) mm
Mode de contrôle du mouvement Souris joystick et clavier
Angle du détecteur Angle de vision complet de 360°, inclinaison de 2 × 70 degrés
Échantillon d'inspection par rayons X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Les spécifications sont sujettes à modification sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système.
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