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Imagerie tout-en-un 2D/2,5D/3D, 160 kV, semi-conducteur à tube ouvert, BGA AX9500 Unicomp, post-retouche PCBA QC Scanner

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Système de tomographie par ordinateur à rayons X AX9500 UNICOMP Système d'imagerie 2D/2.5D/3D tout-en-un de haute précision pour une inspection précise des PCB et des BGA avec une technologie à tube ouvert de 160 kV. Des capacités d'inspection avancées Système entièrement amélioré capable de d...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Scanner BGA à semi-conducteurs de 160 kV

,

Un scanner à rayons X PCBA.

,

scanner de retouche BGA à tube ouvert

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit
Système de tomographie par ordinateur à rayons X AX9500 UNICOMP
Système d'imagerie 2D/2.5D/3D tout-en-un de haute précision pour une inspection précise des PCB et des BGA avec une technologie à tube ouvert de 160 kV.
Des capacités d'inspection avancées
Système entièrement amélioré capable de détecter par tomodensitométrie sur BGA, CSP, puces flip, LED et autres semi-conducteurs. Idéal pour l'analyse de soudage SMT et la tomodensitométrie 3D (tomodensitométrie planar + tomodensitométrie à faisceau cônique).
Applications dans l'industrie
  • Fabrication de semi-conducteurs
  • Processus de montage SMT
  • Industrie photovoltaïque
  • Produits céramiques et industries spécialisées
  • Inspection des pièces automobiles
  • Pièces moulées pour moulage sous pression en aluminium
  • Composants en plastique moulé
Spécifications du système
Résumé du système
Une empreinteLe point de départ est le point de départ de l'appareil.
Poids de la machine≈ 3750 kg
Le pouvoir4.5 kW
Voltage max.160 kV
Fuite de rayons XLes émissions de dioxyde de carbone et de dioxyde de carbone
Système d'image
Type de tubeTubes ouvertes
Résolution1 μm (optionnellement 0,5 μm)
DétecteurFPD
Magnification du système2000X
Zone d'inspection
Max. Dimension de l'inspection610 × 540 mm
Dimension maximale de la charge610 × 580 mm
Zone d'inspection maximale (3D)La valeur de la couleur de l'écran doit être supérieure ou égale à la couleur de l'écran.
L'écart entre les deux types de faisceaux est calculé à partir de l'écart entre les deux types de faisceaux.
Mode de commande de mouvementJoystick, souris et clavier
Angle du détecteurAngle de vue complet de 360°, inclinaison de 2 × 70 degrés
Échantillon d'inspection par rayons X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
Les spécifications sont sujettes à changement sans préavis.
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