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Machine d'inspection à rayons X PCBA BGA retravaillée par reconstruction 3D à 7 axes AX9500 Unicomp

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
AX9500 UNICOMP Machine d'inspection par rayons X à 3 dimensions à 7 axes Système de tomodensitométrie de haute précision pour une inspection précise des PCB et des BGA avec des capacités de tomographie 3D avancées. Des capacités d'inspection avancées Détection par tomodensitométrie pour BGA, CSP, ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine d'inspection par rayons X pour PCBA à 7 axes

,

Machine d'inspection par rayons X BGA avec garantie

,

Reconstruction 3D par rayons X Unicomp AX9500

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit
AX9500 UNICOMP Machine d'inspection par rayons X à 3 dimensions à 7 axes
Système de tomodensitométrie de haute précision pour une inspection précise des PCB et des BGA avec des capacités de tomographie 3D avancées.
Des capacités d'inspection avancées
  • Détection par tomodensitométrie pour BGA, CSP, puces flip, LED et autres semi-conducteurs
  • Analyse et contrôle de la qualité du soudage SMT
  • Système de tomodensitométrie 3D (tomodensitométrie plane + tomodensitométrie à faisceau cônique)
  • Un mouvement de précision de 7 axes pour l'inspection complète des composants
Applications dans l'industrie
Largement utilisé dans les industries des produits semi-conducteurs, SMT, photovoltaïques et céramiques.
Spécifications du système
Résumé du système
Une empreinte Le point de départ est le point de départ de l'appareil.
Poids de la machine ≈ 3750 kg
Le pouvoir 4.5 kW
Voltage max. 160 kV
Fuite de rayons X Les émissions de dioxyde de carbone et de dioxyde de carbone
Système d'image
Type de tube Tubes ouvertes
Résolution 1 μm (optionnellement 0,5 μm)
Détecteur FPD
Magnification du système 2000X
Zone d'inspection
Max. Dimension de l'inspection 610 × 540 mm
Dimension maximale de la charge 610 × 580 mm
Zone d'inspection maximale (3D) La valeur de la couleur de l'écran doit être supérieure ou égale à la couleur de l'écran.
L'écart entre les deux types de faisceaux est calculé à partir de l'écart entre les deux types de faisceaux.
Mode de commande de mouvement Joystick Souris et clavier
Angle du détecteur Angle de vue complet de 360°, inclinaison de 2 × 70 degrés
Image d'inspection des échantillons
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA component inspection capabilities
Les spécifications sont sujettes à changement sans préavis.
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