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High‑definition FPD SMT BGA Packaging X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

FPD SMT X-ray inspection machine

,

BGA packaging X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspection

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, while also supporting SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning technology (planar CT + cone beam CT). Applications Semiconductor industry SMT
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