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Machine d'inspection à rayons X d'emballage FPD SMT BGA haute définition AX9500 Unicomp

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine d'inspection par rayons X des emballages FPD SMT BGA haute définition AX9500 Unicomp Le système de tomodensitométrie à rayons X AX9500 UNICOMP offre des capacités d'inspection de haute précision pour une analyse précise des PCB et des BGA.éclaboussures, LED et autres semi-conducteurs, tout ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Machine d'inspection par rayons X FPD SMT

,

Machine à rayons X pour emballage BGA

,

Inspection par rayons X Unicomp AX9500

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Industry: Industrie électronique
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Description du produit
Machine d'inspection par rayons X des emballages FPD SMT BGA haute définition AX9500 Unicomp
Le système de tomodensitométrie à rayons X AX9500 UNICOMP offre des capacités d'inspection de haute précision pour une analyse précise des PCB et des BGA.éclaboussures, LED et autres semi-conducteurs, tout en prenant en charge l'analyse de soudage SMT avec une technologie avancée de tomographie 3D par tomodensitométrie (CT planar + CT à faisceau de cône).
Applications
  • Industrie des semi-conducteurs
  • Fabrication SMT
  • Composants photovoltaïques
  • Produits céramiques
  • Inspection des pièces automobiles
  • Pièces moulées pour moulage sous pression en aluminium
  • Pièces moulées en plastique
Spécifications du système
Paramètre Spécification
Une empreinte Le point de départ est le point de départ de l'appareil.
Poids de la machine ≈ 3750 kg
Le pouvoir 4.5 kW
Voltage max. 160 kV
Fuite de rayons X Les émissions de dioxyde de carbone et de dioxyde de carbone
Système d'image
Paramètre Spécification
Type de tube Tubes ouvertes
Résolution 1 μm (optionnellement 0,5 μm)
Détecteur FPD
Magnification du système 2000X
Zone d'inspection
Paramètre Spécification
Max. Dimension de l'inspection 610 × 540 mm
Dimension maximale de la charge 610 × 580 mm
Zone d'inspection maximale (3D) La valeur de la couleur de l'écran doit être supérieure ou égale à la couleur de l'écran.
L'écart entre les deux types de faisceaux est calculé à partir de l'écart entre les deux types de faisceaux.
Mode de commande de mouvement Joystick Souris et clavier
Angle du détecteur Angle de vue complet de 360°, inclinaison de 2 × 70 degrés
Échantillon d'inspection par rayons X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Les spécifications sont sujettes à changement sans préavis.
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