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AI Super‑Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9100 max
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 30 ensembles par mois
Résumé du produit
AI Super-Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

AI Super-Resolution X-ray machine

,

CE FDA certified defect detector

,

SMT solder void detector

Machine Type: Système d'inspection électronique à rayons X des semi-conducteurs
Model: AX9100 max
X-Ray Tube Type: Type scellé
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450(L)×1765(P)×1835(H)mm
Description du produit
AI Super-Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive industrial and semiconductor applications, covering BGA, CSP, flip chips, LED packaging components, fuses, power diodes, multi-layer PCBs
Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
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2 étoiles
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Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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