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Semiconductor AX8300MAX Unicomp QFN Internal Void Defect Analyzer

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8300MAX
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 30 ensembles par mois
Résumé du produit
Semiconductor AX8300MAX Unicomp QFN Internal Void Defect Analyzer Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Semiconductor AX8300MAX X-ray analyzer

,

QFN internal void defect detector

,

Electronics X-ray machine with warranty

Motion Control Mode: Souris et Clavier et Manette
Tilt And Rotation: Inclinaison unilatérale du détecteur maximum 60°
Monitor: Écran HD 4K de 27 pouces
System OS: Windows11 64 bits
Power Consumption: 900W
Description du produit
Semiconductor AX8300MAX Unicomp QFN Internal Void Defect Analyzer Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and other special industrial components. Key Features Professional
Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
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Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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