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Detector Max 60° Tilt 360° Rotary Stage BGA AX8300MAX Unicomp HIP Head‑In‑Pillow Inspector

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8300MAX
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1 ensemble
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 30 ensembles par mois
Résumé du produit
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconduc...

Détails du produit

Mettre en évidence:

BGA detector with 360° rotary stage

,

X-ray machine for head-in-pillow inspection

,

AX8300MAX detector with 60° tilt

Motion Control Mode: Souris et Clavier et Manette
Tilt And Rotation: Inclinaison unilatérale du détecteur maximum 60°
Monitor: Écran HD 4K de 27 pouces
System OS: Windows11 64 bits
Power Consumption: 900W
Description du produit
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and other special
Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
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Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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