Équipement à rayons X Unicomp AX8300 pour le contrôle de la qualité, détection automatique du vide, haute précision de mouvement BGA
Propriétés de base
Lieu d'origine:
Chine
Nom de la marque:
UNICOMP
Attestation:
CE, FDA
Numéro de modèle:
AX8300
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande:
1 ensemble
Prix:
can negotiate
Conditions de paiement:
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:
30 ensembles par mois
Résumé du produit
Système d'inspection par rayons X Unicomp AX8300 L'Unicomp AX8300 est un système d'inspection par rayons X professionnel et spécialement conçu pour les tests non destructifs de haute précision dans la fabrication de PCBA, SMT et de composants électroniques. Doté d'une source de rayons X à microfoyer ...
Détails du produit
Mettre en évidence:
Équipement à rayons X Unicomp AX8300
,Détection automatique de vide par machine à rayons X
,BGA haute précision de mouvement
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(mm)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 an
Description du produit
Système d'inspection par rayons X Unicomp AX8300
L'Unicomp AX8300 est un système d'inspection par rayons X professionnel et spécialement conçu pour les tests non destructifs de haute précision dans la fabrication de PCBA, SMT et de composants électroniques. Doté d'une source de rayons X à microfoyer propriétaire de 110 kV, il offre une puissance de pénétration équilibrée pour résoudre le problème de pénétration insuffisante des équipements de 90 kV et le gaspillage d'énergie excessif des modèles de 130 kV.
Caractéristiques principales
- Source de rayons X à microfoyer de 110 kV
- Détecteur à panneau plat (FPD) haute résolution
- Mouvements X/Y/Z/Inclinaison (table, tube, FPD)
- Rotation de la table à 360°
- Angle de vue jusqu'à 70 degrés
- Navigation par point et clic
- Programmation CNC pour les routines d'inspection d'images multiples
- Zone d'inspection maximale : 360 x 340 mm
Applications
Inspection de BGA/CSP/FLIPS CHIP, QFN, composants standard SMT, semi-conducteurs, cartes multicouches (MLB) pour des défauts tels que les ponts, les vides, les coupures, les problèmes d'enregistrement, l'analyse des fils de liaison et l'enregistrement des couches internes.
Spécifications techniques
| Modèle | AX8300 |
| Max kV/Type | 110 kV/Scellé |
| Consommation électrique | 900W |
| Puissance max. du faisceau d'électrons | 25W |
| Taille du point focal | 5 µm |
| Grossissement géométrique | 48,8X |
| Système d'imagerie (Option) | Détecteur à panneau plat |
| Moniteur | Écran HD 4K de 27 pouces |
| Dimensions | 1215x1325x1700mm |
| Poids | 1350kg |
| Sécurité radiologique | <1 µSv/h |
| Contrôle | Clavier/Souris/Joystick |
| Inspection automatisée | Standard |
Remarque : La taille du point focal est variable. Veuillez consulter Unicomp pour des exigences spécifiques.
Engagement en matière de sécurité des rayons X
Toutes les machines à rayons X fabriquées par Unicomp Technology sont conformes à la réglementation FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J pour les systèmes à rayons X à armoire. La norme FDA-CDRH pour les systèmes à rayons X à armoire stipule que les émissions de rayonnement ne dépasseront pas 0,5 millirem/h à 2 pouces de toute surface extérieure. Nos machines émettent généralement 15 fois moins de rayonnement.
Dimensions et apparence
Images d'inspection
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
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JNICE
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