Imagerie de pénétration profonde Vérification des défauts de porosité interne Moulage sous pression Rayons X AX9600 Unicomp
Propriétés de base
Lieu d'origine:
Chine
Nom de la marque:
Unicomp
Attestation:
CE, FDA
Numéro de modèle:
AX9600
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande:
1 ensemble
Prix:
can negotiate
Conditions de paiement:
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:
30 ensembles par mois
Résumé du produit
Imagerie de pénétration profonde Vérification des défauts de porosité interne Moulage sous pression Rayons X AX9600 Unicomp Le système d'inspection par rayons X à microfocalisation haute puissance UNICOMP AX9600 fournit des tests non destructifs d'ultra-précision pour les composants semi-conducteurs ...
Détails du produit
Mettre en évidence:
Machine à rayons X pour l'inspection de la coulée sous pression
,Détecteur de défauts par rayons X à pénétration profonde
,Machine à rayons X pour vérifier la porosité AX9600
Dimensions:
1690 mm (L) × 2116 mm (L) × 1880 mm (H)
Tube Type:
Type ouvert
Machine Weight:
4590kg
Voltage:
160KV
Power Supply:
220 V ± 10 % 50 Hz/60 Hz
Description du produit
Imagerie de pénétration profonde Vérification des défauts de porosité interne Moulage sous pression Rayons X AX9600 Unicomp
Le système d'inspection par rayons X à microfocalisation haute puissance UNICOMP AX9600 fournit des tests non destructifs d'ultra-précision pour les composants semi-conducteurs et électroniques avancés, avec une imagerie à pénétration profonde pour la porosité interne et la détection des défauts dans les applications de moulage sous pression.
Applications
Spécialement conçu pour l'inspection des semi-conducteurs et des composants électroniques haut de gamme, le système AX9600 fournit des solutions complètes de contrôle qualité dans plusieurs secteurs.
- Mesure du rapport de vide des diodes TVS et détection des défauts internes dans les boîtiers IC avancés
- Inspection des puces de mémoire à large bande passante HBM, des modules GPU et des assemblages électroniques haute densité
- Contrôle qualité pour l'électronique automobile, les semi-conducteurs de puissance et les appareils électroniques aérospatiaux
- Analyse précise des micro-vides, des défauts de joints de soudure, des fissures internes et des anomalies d'assemblage
- Vérification R&D et contrôle qualité de la production de masse pour la fabrication de semi-conducteurs
Spécifications techniques
| Résumé du système | Caractéristiques |
|---|---|
| Dimensions | 1690 mm (L) × 2116 mm (L) × 1880 mm (H) |
| Poids | 4590kg |
| Alimentation | 220 V ± 10 % 50 Hz/60 Hz 9 A |
| Consommation d'énergie | 2 kW |
| Tube à rayons X | |
| Type de tube | Type ouvert |
| Tension | 160 kV |
| Max. Pouvoir | 64W |
| Taille du point de mise au point | 1 µm |
| Système d'imagerie | |
| Détecteur de rayons X | FPD |
| Taille des pixels | 84 µm |
| Zone de détection | 129 × 129 mm |
| Matrice de pixels | 1536×1536[pixels] |
| Fréquences d'images | Max 30 ips |
| Grossissement du système | 34000X |
| Système de contrôle de mouvement | |
| Max. Taille de la charge utile | 520×520[mm] |
| Max. Taille de détection | 520×520[mm] |
| Distance de déplacement sur l'axe X/Y/Z | 550/710/265[mm] |
| Inclinaison et rotation | Détecter l'inclinaison XY ± 70 ° |
| PC industriel | |
| Mode de contrôle de mouvement | Écran incurvé HD 4K de 34 pouces |
| Système opérateur | Windows 11 64 bits |
| Stockage | Disque dur 4 To + SSD 512 Go |
| Mémoire | 32G |
| Processeur | i5 12ème génération |
| Autres fonctionnalités | |
| Fonctionnement de la porte | Porte automatique |
| Sécurité des rayons X | <1µSv/h |
Caractéristiques fonctionnelles
Dimensions et apparence
Images d’inspection
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
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JNICE
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