Machine à rayons X à tube fermé SMT IC avec point de mise au point de 5 microns Unicomp AX7900

PCBA machine à rayons X Unicomp AX7900 avec FPD haute résolution pour l'inspection de fil de liaison à matrices IC vide BGA
 

Application de la machine à rayons X IC AX7900:

1. LED, SMT, BGA, CSP, inspection des puces.
2. Les composants de l'emballage, l'industrie des batteries.
3. Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
4. La coulée sous pression en aluminium, le moulage en plastique.
5. Céramique, autres industries spéciales

Description de la machine à rayons X IC AX7900:
 

Tubes à rayons X de 90 KV 5 μm, détecteur FPD, poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multiaxe XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60° (en option).Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD pour augmenter/diminuer l'agrandissement/FOV. Système de positionnement du point cible pratique. Système de traitement d'image DXI multifonctionnel avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'image. Max. zone de chargement 420mm x 420mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec un système d'agrandissement de 300X.

Caractéristiques de la machine à rayons X IC AX7900:
 

1. Tubes à rayons X de 90KV, détecteur FPD.
2. Station de travail multifonctionnelle, mouvement multi-axe X-Y. Mouvement "en arc" de ± 60° (en option).
3. Les commandes de mouvement comprennent: mouvement de table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur de l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).
4. Système de traitement d'image DXI multifonctionnel.
5. Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
6. La zone de chargement maximale est de 420 mm x 420 mm, la zone de détection maximale est de 380 x 380 mm, avec un système d'agrandissement de ~ 300X.
7. Mesure automatique du vide/de la zone BGA et génération de rapports.

Spécifications techniques

 
 
Images de la machine à rayons X IC AX7900: