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Aperçu ProduitsUnicomp X Ray

système d'inspection hors ligne 3D X Ray CT Unicomp AX9500 pour l'inspection de couches de carte PCB

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
Chine Unicomp Technology certifications
Examens de client
Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

—— Selvam N

Vous êtes de bons et fiables mercis de fournisseur encore

—— M. MERLIN Euphemia

Le retour que nous avons obtenu à partir de l'unité nous avons achetée est jusqu'ici très bon. Le client est heureux.

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De service professionnel d'équipe un logiciel gratuit toute la vie améliorant le support technique opportun

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Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

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Appel et visites programmés Installation, élimination des imperfections et services formation sur place

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Travail gentil sur la machine de rayon X !

—— Qusaay Albayati

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Image Grand :  système d'inspection hors ligne 3D X Ray CT Unicomp AX9500 pour l'inspection de couches de carte PCB

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: AX9500
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1set
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 jours
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Description de produit détaillée
Nom: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
industrie: Industrie électronique Fuite de rayon X: < 1uSv="">
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UNICOMP X Ray hors ligne

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système d'inspection Unicomp CT

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Unicomp X Ray pour les couches de circuits imprimés

Unicomp AX9500 Unicomp AX9500 pour l'inspection des couches de PCB

 

De nouveaux produits entièrement mis à niveau, peuvent effectuer une détection CT sur BGA, CSP, flip chips, LED et autres semi-conducteurs, peuvent également être utilisés pour l'analyse de soudage SMT, le système de tomodensitométrie 3D (CT planaire + CT à faisceau conique)

 

Applicationns

Largement utilisé dans les semi-conducteurs, les SMT, les produits photovoltaïques, les produits céramiques et d'autres industries spéciales, peut également être utilisé pour détecter les pièces automobiles, les moulages sous pression en aluminium, les pièces en plastique moulées, etc.

 

Caractéristiques

 

Résumé du système
Empreinte 1700(W)*1660(D)*1900(H)mm
Poids de la machine ≈2700kg
Puissance max. du tube 64W
Max. Puissance cible 15W
Max. Tension/Courant 160kV/1000μA
Fuite de rayons X <0,5 μSv/h
Système d'imagerie
Type de tube Tube ouvert
Résolution 1 μm (0,5 μm en option)
Détecteur FPD
Grossissement du système 600X
Zone d'inspection
Max.Dimensions d'inspection 530*470mm
Dimension de charge max. 600*545mm
Zone d'inspection maximale (taille XL) 610*1200mm
Mode de contrôle de mouvement Joystick Souris et Clavier
Angle du détecteur Angle de vision complet de 360°, inclinaison de 2*70 degrés
* Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système.

 

Images radiographiques

日联科技CT检测图

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

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