machine de 2D Microfocus X Ray pour l'inspection de cadre d'avance d'IC Semicon avec du CE FDA
Propriétés de base
Lieu d'origine:
CHINE
Nom de la marque:
UNICOMP
Attestation:
CE, FDA
Numéro de modèle:
AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande:
1 jeu
Prix:
can negotiate
Conditions de paiement:
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:
300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine de rayons X 2D microfocus pour l'inspection de cadres de connexion de semi-conducteurs IC avec conformité CE FDA CARACTÉRISTIQUES de la machine RX IC AX7900 : Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD. Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes X-Y. Mouvement "Arc" de ±60° (en option...
Détails du produit
Mettre en évidence:
Machine à rayons X Microfocus 2D
,Machine à rayons X pour l'électronique en plomb Semicon
,Machine à rayons X pour l'électronique IC CE
Name:
Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industrie électronique
Size:
1215(L)x1325(L)x1700(H)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Description du produit
Machine de rayons X 2D microfocus pour l'inspection de cadres de connexion de semi-conducteurs IC avec conformité CE FDA
CARACTÉRISTIQUES de la machine RX IC AX7900 :
- Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD.
- Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes X-Y. Mouvement "Arc" de ±60° (en option).
- Les commandes de mouvement comprennent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).
- Système de traitement d'images multifonction DXI.
- Fonction de programmation X/Y pour des routines d'inspection d'images multiples
- Zone de chargement max. 600 mm x 520 mm, zone de détection max. 505 x 440 mm, avec un grossissement géométrique d'environ 52X.
- Mesure automatique des vides/zones BGA plus génération de rapports.
APPLICATION de la machine RX IC AX7900 :
- Inspection LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semi-conducteurs, composants d'emballage, industrie des batteries.
- Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
- Coulée sous pression d'aluminium, plastiques moulés.
- Céramiques, autres industries spéciales
Spécifications techniques de l'AX7900
| Article | Définition | Spécifications |
| Paramètres du système | Taille | 1215(L)x1325(l)x1700(H)mm |
| Poids | 1240kg | |
| Alimentation | 220AC, 50Hz/60Hz | |
| Consommation électrique | 0.8kW | |
| Tube à rayons X | Type | Fermé |
| Tension max. | 90kV | |
| Puissance max. | 8W | |
| Taille du spot | 5µm | |
| Système à rayons X | Intensificateur | FPD |
| Moniteur | LCD 24 pouces | |
| Grossissement du système | 52X | |
| Zone de détection | Taille de chargement max. | 600mm x 520mm |
| Zone d'inspection max. | 505mm x 440mm | |
| Fuite de rayons X | <1µSv/h | |
Description de la machine RX IC AX7900 :
Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD. Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec mouvement d'inclinaison de ±60° (en option). Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD afin d'augmenter/diminuer le grossissement/champ de vision. Système de positionnement de point cible pratique. Système de traitement d'images multifonction DXI avec programmation XY pour des routines d'inspection d'images multiples. Zone de chargement max. 420 mm x 420 mm, zone de détection max. 380 x 380 mm, avec un grossissement système d'environ 300X.
Images d'inspection de la machine RX IC AX7900 :
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
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JNICE
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