La haute résolution FPD de la machine AX7900 de PCBA Unicomp X Ray pour BGA meurent l'inspection de fil de liaison
Propriétés de base
Lieu d'origine:
CHINE
Nom de la marque:
UNICOMP
Attestation:
CE, FDA
Numéro de modèle:
AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande:
1 jeu
Prix:
can negotiate
Conditions de paiement:
T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:
300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine à rayons X PCBA Unicomp AX7900 avec FPD haute résolution pour l'inspection de fil de liaison de puce IC vide BGA Description de la machine à rayons X IC AX7900 : Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d...
Détails du produit
Mettre en évidence:
Machine à rayons X Unicomp X de fil de liaison
,machine à rayons X Unicomp haute résolution
,machine d'inspection à rayons X PCBA
Name:
Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, Électronique, CSP, LED, Flip Chip, Semi-conducteur
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industrie électronique
Size:
1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000KG
Power Consumption:
0.8kw
Description du produit
Machine à rayons X PCBA Unicomp AX7900 avec FPD haute résolution pour l'inspection de fil de liaison de puce IC vide BGA
Description de la machine à rayons X IC AX7900 :
Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option).Mouvement de l'axe Z pour tube à rayons X et FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système pratique de positionnement du point cible.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
CARACTÉRISTIQUES de la machine à rayons X IC AX7900 :
- Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.
- Poste de travail multifonctionnel, mouvement multi-axes XY.Mouvement "Arc" ± 60 ° (option).
- Les commandes de mouvement incluent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).
- Système de traitement d'image DXI multifonction.
- Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
- Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
- Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.
APPLICATION de la machine à rayons X IC AX7900 :
- LED, SMT, BGA, CSP, inspection de puce retournée.
- Semi-conducteur, composants d'emballage, industrie de la batterie.
- Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
- Moulage sous pression en aluminium, moulage de plastique.
- Céramique, Autres industries spéciales
Spécifications techniques
| Article | Définition | Spécifications |
| Paramètres système | Taille | 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm |
| Lester | 1000kg | |
| Du pouvoir | 220AC/50Hz | |
| Consommation d'énergie | 0.8kW | |
| Tube à rayons X | Taper | Fermé |
| Max. Tension | 80kV/90kV | |
| Maximum d'énergie | 12W/8W | |
| Taille du spot | 5μm/15μm | |
| Système à rayons X | Intensificateur | FPD |
| Moniteur | LCD 22'' | |
| Grossissement du système | 160X/360X | |
| Région de détection | Taille de chargement max. | 440 mm x 400 mm |
| Zone d'inspection max. | 420 mm x 380 mm | |
| Fuite de rayons X | <1μSv/h | |
Images d'inspection de la machine à rayons X IC AX7900 :
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