La haute résolution FPD de la machine AX7900 de PCBA Unicomp X Ray pour BGA meurent l'inspection de fil de liaison

Machine à rayons X PCBA Unicomp AX7900 avec FPD haute résolution pour l'inspection de fil de liaison de puce IC vide BGA
 

Description de la machine à rayons X IC AX7900 :
 

Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.Poste de travail multifonctionnel, standard de mouvement multi-axes XY avec mouvement d'inclinaison de ± 60 ° (option).Mouvement de l'axe Z pour tube à rayons X et FPD pour augmenter/diminuer le grossissement/FOV.Système pratique de positionnement du point cible.Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images.Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
 
 
CARACTÉRISTIQUES de la machine à rayons X IC AX7900 :
 

1. Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD.
2. Poste de travail multifonctionnel, mouvement multi-axes XY.Mouvement "Arc" ± 60 ° (option).
3. Les commandes de mouvement incluent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).
4. Système de traitement d'image DXI multifonction.
5. Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images
6. Max.zone de chargement 420 mm x 420 mm, max.zone de détection 380 x 380 mm, avec grossissement système ~300X.
7. Mesure automatique des vides/zones BGA et génération de rapports.

APPLICATION de la machine à rayons X IC AX7900 :

1. LED, SMT, BGA, CSP, inspection de puce retournée.
2. Semi-conducteur, composants d'emballage, industrie de la batterie.
3. Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
4. Moulage sous pression en aluminium, moulage de plastique.
5. Céramique, Autres industries spéciales

Spécifications techniques

 
 
Images d'inspection de la machine à rayons X IC AX7900 :