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Foyer micro X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D

Propriétés de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: LX2000
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1Set
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
D'usine machine de rayon X intégrée de microfocus d'approvisionnement directement 2D pour vérifier le semi-conducteur électronique IGBT avec la reconnaissance automatique de défaut Paramètres et caractéristiques techniquesRésumé de systèmeEmpreinte de pas2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimètrePoids de ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

2D équipement intégré d'inspection de semi-conducteur

,

Équipement d'inspection du semi-conducteur LX2000

,

LX2000 l'électronique X Ray Machine

Color: Gris
Name: Machine d'inspection de rayon X
Application: SMT, EMS, BGA, Électronique, CSP, LED, Flip Chip, Semi-conducteur
Tube Voltage: 90KV
Weight: 1900KG
Power Consumption: 3.5kw
Description du produit

D'usine machine de rayon X intégrée de microfocus d'approvisionnement directement 2D pour vérifier le semi-conducteur électronique IGBT avec la reconnaissance automatique de défaut

Paramètres et caractéristiques techniques

Résumé de système
Empreinte de pas2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimètre
Poids de machine1900 kilogramme) (de rayon X/700kg (convoyeur)
Alimentation d'énergieC.A. 110~220V, 50/60Hz
Taille de emballage de contreplaqué180 (W)×170 (D)×190 (H) cm (rayon X) 150 (W)×105 (D)×120 (H) cm (convoyeur)
Poids de emballage2000kg) (de rayon X/800kg (convoyeur)
Puissance 3,5 kilowatts
Tube à rayon X
Type de tubeScellé
Max. Power8W
Tension0~90kV (réglable)
Taille de tache de foyer5μm
Système de représentation
DétecteurDétecteur à panneau plat (FPD)
Taille de pixel85μm
Région efficace de détection130*130mm
Débits d'images20fps
Pixel Matrix1536*1536
Rapport optique de système200X
Logiciel
Automatique-mesureInspection automatique et analyser l'ok et les composants de NG
Mode de commande numérique par ordinateurInspection programmable de commande numérique par ordinateur, opération et convivial faciles
RepriseSystème de gestion de bases de données de reprise de soutien
Connexion de donnéesSystème de soutien MES/ERP/SPC
NavigationSystème de positionnement commode de point de cible
Système de contrôle de mouvement
Contrôle de mouvementManette, clavier numérique, souris et écran tactile (PLC)
Largeur réglable de tunnel80~350mm
Max. Inspection Sample400*350mm/10kg
Min. Inspection Sample100*80mm
ManipulateurSystème intégré automatique
PC industriel
Moniteur22' “affichage d'affichage à cristaux liquides de FHD
Système OSWindows 10 64bit
Disque dur1TB
RAM8GB
Modèle d'unité centrale de traitementProcesseur d'Intel i7
D'autres caractéristiques
Économie d'énergieRayon X automatique- quand il est terminé sans emploi que 5 minutes
Opération de sécuritéCouplage électromagnétique, voyant d'alarme
Gestion d'autoritéMot de passe Magnagement
Sécurité de rayon X<1>
* les caractéristiques sont sujettes au changement sans préavis, toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant de système.



Ce rayon X est conçu pour fournir la représentation à haute résolution de rayon X pour l'industrie électronique. Ce système souple est efficace pour beaucoup d'applications dans le processus de fabrication de carte PCB. Ceci inclut BGA, CSP, QFN, puce à protubérance, ÉPI et divers composants de SMT. est un outil de support puissant pour le développement de processus, la surveillance de processus et l'amélioration des opérations de reprise. Soutenu par une interface du logiciel puissante et facile à utiliser, le rayon de x peut répondre aux besoins de petites et grandes usines.

Foyer micro X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 0

Fonctions et caractéristiques

Foyer micro X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 1

Images d'inspection

Foyer micro X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 2

Application

Foyer micro X Ray Semiconductor Inspection Equipment Inline 2D 3

Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petite
Bâti en métal, module de connecteur électronique, câbles, composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque, etc.

Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
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2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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