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PCBA BGA LED QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 pour le semi-conducteur

Propriétés de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX7900
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1Set
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine de micro-rayons X à haute résolution Unicomp AX7900 pour contrôle de qualité des soudures, des vides, des BGA, des LED, des QFN pour SMT EMS PCBA Description : Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec inclinaison de ±60° ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

PCBA BGA X Ray Scanning Machine

,

LED QFN X Ray Scanning Machine

,

L'électronique X Ray Machine de semi-conducteur

Name: Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industrie électronique
Size: 1215(L)x1325(L)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Description du produit

Machine de micro-rayons X à haute résolution Unicomp AX7900 pour contrôle de qualité des soudures, des vides, des BGA, des LED, des QFN pour SMT EMS PCBA




Description :


Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD. Station de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec inclinaison de ±60° (en option). Mouvement de l'axe Z pour le tube à rayons X et le FPD afin d'augmenter/diminuer le grossissement/champ de vision. Système de positionnement de point cible pratique. Système de traitement d'image DXI multifonction avec programmation XY pour plusieurs routines d'inspection d'images. Zone de chargement max. 600 mm x 520 mm, zone de détection max. 505 x 440 mm, avec un grossissement géométrique d'environ 52X.



CARACTÉRISTIQUES :


Tube à rayons X 90KV 5µm, détecteur FPD.


Station de travail multifonction, mouvement multi-axes X-Y. Mouvement "Arc" de ±60° (en option).


Les commandes de mouvement comprennent : mouvement de la table X/Y plus mouvement du tube et du détecteur sur l'axe Z, mouvement d'inclinaison de ±60° (en option).


Système de traitement d'image DXI multifonction.


Fonction de programmation X/Y pour plusieurs routines d'inspection d'images


Zone de chargement max. 600 mm x 520 mm, zone de détection max. 505 x 440 mm, avec un grossissement géométrique d'environ 52X.


Mesure automatique des vides/zones BGA plus génération de rapports.



APPLICATION :


Inspection de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semi-conducteurs, composants d'emballage, industrie des batteries.


Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.


Coulée sous pression d'aluminium, plastiques moulés.


Céramiques, autres industries spéciales



Article Définition Spécifications
Paramètres du système Taille 1215(L)x1325(l)x1700(H)mm
Poids 1240kg
Alimentation 220AC/50Hz
Consommation électrique 0.8kW
Tube à rayons X Type Fermé
Tension max. 90kV
Puissance max. 8W
Taille du spot 5µm
Système à rayons X Intensificateur FPD
Moniteur LCD 24 pouces
Grossissement du système 52X
Zone de détection Taille de chargement max. 600mm x 520mm
Zone d'inspection max. 505mm x 440mm
Fuite de rayons X <1µSv/h



Images d'inspection :
 

PCBA BGA LED QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 pour le semi-conducteur

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